全球晶圆代工比拼谁是赢家？用数据说话

研究机构集邦科技相关数据显示，2021年第4季前十大晶圆代工企业前十分别是台积电、三星、联电、格芯、中芯国际、华虹集团、力积电、世界先进、高塔半导体、晶合集成。


首先从数据来看，业界分析，韩厂出现更明显的个别成长差异，中小厂扩产幅度并未超越同行，不过因为三星取得更多中国IC设计客户订单去年第4季市占大幅增加约1.1个百分点在同行中成长最明显。

不过其余韩厂增幅相对较弱。 业界认为，晶合首度取韩厂东部高科（DB Hitek），除了是晶合扩产顺利，去年8吋厂东部高科频传出售予LG或现代集团信息，不过未有后续确认出售消息，加上该公司2021年主要因产能不足而调高代工价格约二成，相对其余厂商扩产较慢。

DB HiTek的官方数据显示，目前在京畿道富川有Fab1和忠北阴城为Fab2厂，2021年月产能13.8万片，相较2020年月产13万片成长约6%，2022年计划进一步扩张BCDMOS与Analog CMOS等技术产品线。

不过，相对东部高科去年产能年增6%，其余同行则因收购或其他方式扩产达双位数更大规模。

第二则是美系厂商潜在排名变化。 数据显示，去年第4季高塔市占1.4%居第九大，由于英特尔将收购该公司，后续发展备受关注。
以赛亚调研发布相关预测提到，高塔主要是8寸成熟制程专精的公司，尤其在180纳米RF SOI技术相当领先，贡献近65%营收，台积电RF相关技术亦有部分来自高塔半导体授权。

业界分析，英特尔收购高塔瞄准的是当前相当吃紧的8吋晶圆成熟与12吋晶圆代工特殊制程，因此对台积电实际影响有限，不过英特尔若顺利入主高塔将可望强化成熟制程布局取得电源管理IC乃至MCU产品线所需产能，不必再规划扩充，降低未来的长短料风险，自身则可专注在先进制程既定的产能扩充。

依据高塔半导体说明，该公司的优势是2021年属全球第五大的纯晶圆代工厂（排除IDM），目前在3大洲拥有8个晶圆厂（包含2个在美国），位于非美国的晶圆厂也都设置于美国盟友国家以色列、日本和意大利，8个晶圆厂包含5个8吋厂、2个12吋晶圆厂以及一个6吋厂。

高塔先前回复美国商务部公开征求半导体供应链意见时也特别指出，正在美国寻求扩建12寸厂进而提升40纳米、45纳米和65纳米产能，以支持多个客户不断成长需求，这些需求包含公开宣布的商业、汽车和高可靠性客户，如Analog Devices、Toyota、功率半导体客户Siliconix、射频客户博通以及上百家美国的商业、 航天与国防和研究客户。

第三个是大陆晶圆代工厂仍将专注成熟制程。 依据数据，去年第4季产值第五大为中芯，该公司市占5.2%，相较前一年同期市占差异不大，华虹市占率也未有变动。

业界认为，虽然中国大陆官方祭出补助措施，但相关产业最重要的技术与软件乃至硬件设备都遭遇不同层面考验，预期陆资晶圆代工厂市占在成熟制程应用持续扩充下，仅维持平盘，在亚洲市场当中陆资晶圆代工制造占比再成长有限。

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