华强北解封；传联电建12英寸厂提供车用芯片；车用芯片缺到2023年
来源:芯世相发布时间:2022-03-21813浏览
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深圳复工，华强北解封
华虹半导体拟发行A股在科创板上市
芯片交期已达半年以上，车用芯片产能恐缺到2023年
消息称美国邀请联电设12英寸晶圆厂，以稳定提供车用芯片
日媒：瑞萨电子无意出资台积电熊本厂
2021 年全球高清视频芯片市场规模突破 1500 亿元
清华团队制出世界栅长最小晶体管
- 阿斯麦认为芯片制造商在未来2年内将面临设备短缺问题
3月20日，深圳市福田区华强北街道办事处发布通知，称华强北商圈（封控区、管控区除外）各类专业市场、商场在遵守防疫政策，严格落实防疫措施的前提下，保持正常的生产经营活动。此通知由3月21日至3月27日期间执行，后续将根据疫情防控形势变化及时调整。
同时，鸿海深圳龙华、观澜厂已基本恢复正常生产。3月21日，鸿海科技集团指出，依照《深圳市新型冠状病毒肺炎疫情防控指挥部通告》，鸿海在深圳龙华、观澜等主要园区，在遵守防疫政策，严格落实疫情防控的前提下，已基本恢复正常工作秩序和生产经营。（华强北街道办、集微网综合编辑）
▎华虹半导体拟发行A股在科创板上市
华虹半导体(01347.HK)，今日午间发布公告，于2022年3月21日，董事会批准可能发行人民币股份及将该等人民币股份在科创板上市的初步建议。
根据初步建议，将予发行的人民币股份将全部以发行新股的方式进行，不得超过公司经根据建议发行人民币股份拟发行及配发的人民币股份扩大后的已发行股本25%。
截至午间收市，华虹半导体报34.40港元，涨3.61%，总市值约447.72亿港元。（张通社）
▎芯片交期已达半年以上，车用芯片产能恐缺到2023年
据台湾媒体报道，全球车用芯片市场供给持续吃紧，国际IDM大厂全力冲刺车用MCU及车用电源管理IC产能，但仍难以满足汽车品牌大厂需求。供应链预期，这波全球车用芯片供给吃紧效应将至少延续到2023年底。Susquehanna的研究指出，2月份全球芯片从下单到送交的前置时间达到26.2周，芯片交期已达半年以上。（闪存市场）
▎消息称美国邀请联电设12英寸晶圆厂，以稳定提供车用芯片
美国推出斥资 520 亿美元补贴政策，专攻半导体在地制造，近日有消息称，美国邀请联电前往汽车工业重镇底特律兴建12英寸晶圆厂，以提供车用芯片给当地车厂。
底特律是美国汽车生产要地，通用、福特等车厂都在该地建厂，先前因为芯片短缺问题而首当其冲，让美国不得不重视车用芯片短缺问题，希望能稳定车用供货状况。
若消息属实，这将是联电第一座美国工厂，且跟台积电、英特尔等先进制程工厂不同，联电这次将专攻车用芯片，以 22/28nm的成熟制程为主。联电对此不发表评论。（中央社）
▎日媒：瑞萨电子无意出资台积电熊本厂
台积电、Sony旗下的半导体解决方案（SSS），以及车用零组件厂电装，于2022年2月15日宣布，共同出资台积电在日本设立的晶圆制造子公司Japan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM）。Sony方面出资约5亿美元，电装出资3.5亿美元左右。
在2022年3月3日的说明会Analyst Day 2022，瑞萨社长对于分析师的询问「为何没有出资JASM」，只表示不予置评。然而，据日本钻石周刊报导，瑞萨没有出资JASM的原因，在于瑞萨已决心转往无晶圆厂的IC设计或轻晶圆的模式发展。（闪存市场）
▎CINNO：2021 年全球高清视频芯片市场规模突破 1500 亿元，同比大幅增长
CINNO 表示，未来随着高清视频产业的持续快速发展，预计 2025 年全球高清视频芯片市场规模将达到 1897.16 亿，2021-2025 年年复合增长率约 6.0%。（TechSugar）
▎清华团队制出世界栅长最小晶体管
近日，清华大学集成电路学院教授任天令团队首次制备出亚1纳米栅极长度的晶体管，将栅极的尺寸极限进一步缩小到“仅一层碳原子的厚度”。实现了中国芯片的一次突破。相关成果发表在最新一期《自然》杂志在线版上。（互因科技）
3月21日消息，阿斯麦ASMLCEO温宁克表示：“未来两年芯片设备将出现短缺，今年我们将比去年出货更多的光刻机，明年比今年多。但如果需求曲线显示这还不够，确实需要将产能提高50%以上，这需要时间。”
温宁克表示，阿斯麦正在与供应商一起评估如何增加产能。他表示，目前还不清楚所需的投资规模。阿斯麦拥有700家产品相关供应商，其中200家是关键供应商。 (同花顺金融研究中心)
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以上新闻经以下来源汇总整理：华强北街道办、张通社、闪存市场、TechSugar、互因科技、同花顺金融研究中心等。
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