传美国邀联电赴汽车工业重镇底特律建厂

美国全力冲刺半导体在地制造，拜登政府已搬出520亿美元(逾新台币1.4兆元)补助法案，传出向联电抛出橄榄枝，邀请联电赴美国汽车工业重镇底特律兴建12英寸厂，就近提供当地车厂车用芯片，若成局，将是联电第一座美国工厂，主攻车用成熟制程，投资额估计达千亿元。

对此，联电表示，不评论市场传闻，强调公司持续在世界各地进行评估设厂，采取生产基地较分散的策略。

此前，台积电、三星、英特尔等半导体大厂都已拍板赴美投资新厂，若联电也前往设厂，台湾晶圆双雄将破天荒同步落脚美国。不同的是，台积电、三星、英特尔新厂都以较为先进的制程切入，联电专攻车用芯片，以28纳米至22纳米等成熟制程为主，彼此竞争性不大。

业界指出，底特律为全美最重要汽车生产地区，包括通用(GM)、福特和Stellantis等三大车厂都落脚当地，不仅生产传统燃油车，也积极抢进电动车。由于车用芯片供应链既复杂又很长，加上先进驾驶辅助系统(ADAS)的导入，需要使用更多功能强大的半导体元件，因此对IC用量激增，也使得晶圆代工产能至今仍处于供不应求的态势。

业界人士透露，先前国际主要车厂缺芯片「缺怕了」，希望能有稳定的晶圆代工产能就近服务，同时，美国为了在科技领域上保持领先的竞争力，美参议院启动最新程序，推动520亿美元半导体补助法案。

联电因持续布局车用相关制程，成为美方积极招手对象，邀请联电赴底特律设置12英寸晶圆厂，主攻车用芯片。业界估计，若联电赴美设厂，投资额将达千亿元，初期月产能约1.5万至2万片。

据了解，联电在车用相关晶圆代工制程有独到之处，成为吸引美方的一大因素。联电官网揭露，旗下车用制程涵盖0.5微米到22纳米，包含逻辑、高压制程、BCD制程、嵌入式非挥发性记忆体和微机电技术，适用于智慧座舱、ADAS、车身控制、资讯娱乐等应用。

联电强调，旗下生产的车用芯片具有汽车AEC-Q100可靠度验证，所有晶圆厂的生产流程也都取得最严谨的IATF16949汽车品质管理系统认证。