众合科技：众芯坚亥薄膜电路生产线已投产，预计三季度量产芯片开始内供

3月1日，浙江众合科技股份有限公司（以下简称“众合科技”）在互动平台表示，浙江众芯坚亥半导体技术有限公司（以下简称“众芯坚亥”）薄膜电路生产线现已于2022年02月15日正式投产。 

据此前消息，2021年1月12日，众芯坚亥陶瓷薄膜混合集成电路生产项目签约落地安徽滁州市中新苏滁高新技术产业开发区。

官微显示，众芯坚亥由众合科技与上海坚亥半导体设备有限公司及上海丝竺投资有限公司共同出资设立。众芯坚亥专业从事研发、生产、销售可应用于5G、自动驾驶、激光制造等领域的陶瓷薄膜元器件及延伸产品，致力于建设全面的陶瓷薄膜混合集成电路产业群。

此外，众合科技表示，众合芯SIO1001目前在量产生产过程中。按照目前产线计划，预计三季度量产芯片开始内供。同时公司目前在开发的其他领域的产品也会用到这颗芯片，用量后续还有上升空间。该芯片可以更好的保护公司知识产权，降低采购成本。