索尼将首次委托台积电代工传感器芯片，应对 iPhone 14 相机升级

据台媒报道,苹果供应链消息称,根据索尼计划,48M 像素层芯片将采用台积电南科 Fab 14B 厂的 40nm 制程,后续会再升级并扩大采用 28nm 成熟特殊制程,生产据点包括中科 Fab 15A 厂、即将启动建厂的中国台湾高雄厂,以及日本熊本合资晶圆厂 JASM。

原因是为了应对预计在 2022 年发布的iPhone14 Pro 相机升级,索尼将扩大 CIS 元件委外台积电成熟特殊制程,其中像素层(pixel layer)芯片为首度由台积电代工。

消息称,索尼搭载图像信号处理器(ISP)核心的逻辑层芯片也将委外台积电代工,采用其中科 Fab 15A 的 22nm 制程量产,但后段的彩色滤光膜及微透镜制程仍会运送至索尼的日本自有厂内完成。

对于索尼的转变,业内分析认为,主要是为了应对首度搭载 48M 像素 CIS 元件的 iPhone 14 的需求,这是苹果时隔 7 年首度升级 iPhone 相机系统,但 48M 像素 CIS 芯片尺寸较 12M 元件大了很多,意味着对晶圆产能需求要增加至少一倍,而索尼自身产能明显不足,才有如此决定。

很早之前供应链方面就有爆料称,iPhone 14系列要采用索尼定制4800万像素传感器。8K视频的像素点是4K的4倍,大约在3300万左右,升级4800万像素后,iPhone 14系列很可能支持8K视频拍摄。

不过研究机构TrendForce和天风国际分析师郭明錤等爆料称,只有iPhone 14 Pro/Pro Max两款机型才会搭载4800万像素主摄,iPhone 14和14 Max仍为1200万像素传感器。