【60秒半导体新闻】高通宣布与微软合作开发AR眼镜芯片：进军元宇宙/中国移动适配飞腾CPU：16nm 64核心
来源:电子创新网发布时间:2022-01-051668浏览
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要闻1：高通宣布与微软合作开发AR眼镜芯片：进军元宇宙
高通此前已经跟微软合作研发定制的骁龙版笔记本处理器，在CES展会上，高通又宣布双方达成了新的合作，将共同研发AR眼镜芯片，可以实现元宇宙工作及娱乐。
在CES大会上，高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）表示，两家公司将会合作开发整合软件的定制芯片，开发者可以用芯片创建虚拟世界，让用户在虚拟世界中工作、娱乐。
阿蒙称，未来的合作设备将会与微软软件产品“Mesh”协作，该软件可以让A用户将真实感投射到B用户的头盔中，这样相隔很远的两人会感觉自己处在同一房间内。
未来的设备还会使用高通Snapdragon Spaces软件，它可以提供基本AR功能，比如给物理空间绘图，将数字对象置于绘图之上；还可以追踪手势，这样一来用户就可以用手势操纵数字对象。
阿蒙在演讲中说：“多年来，我们一直在讨论出现大规模应用穿戴AR设备的可能性。”
微软MR企业副总裁Rubén Caballero则在声明中表示：“我们的目标是激励并武装其他人，让他们可以合打造元宇宙未来，这样的未来是以信任、创新作为根基的。”（快科技）
要闻2：中国移动适配飞腾CPU：16nm 64核心
昨天，飞腾公司宣布，中国移动磐基PaaS平台与飞腾服务器CPU完成了产品兼容性认证。
经过双方联合严格测试，中国移动磐基PaaS平台在飞腾腾云S2500处理器平台上顺利安装，双方产品充分兼容，运行稳定。
磐基PaaS平台由中国移动信息技术中心依托云原生技术打造，具备多集群资源集中管理、弹性伸缩调度、应用快速部署、服务灰度发布、微服务统一管理、集中运维监控、磐舟一体化开发交付等核心能力，为中国移动智慧中台提供统一技术底座。
通过将各项核心能力实现标准化封装及调用，该平台可更好地支撑智慧中台能力解耦、共享、拉通及沉淀，实现由ONCloud向INCloud的演进，全面拥抱云原生转型。
软件方面，基于飞腾CPU的磐基PaaS平台已与银河麒麟高级服务器操作系统V10完成兼容适配，后续将陆续支持中移软件大云企业操作系统BC-Linux、统信服务器操作系统。
腾云S2500系列是飞腾2020年7月发布的新一代可扩展多路服务器芯片，16nm工艺，最多64核心，8路直连可达512核心，三级缓存64MB，支持八通道DDR4-3200内存，是国产性能最强的多路服务器系统。
根据规划，下一代腾云S5000将升级7nm工艺，原计划2021年第三季度发布；再下一代的腾云S6000更是会用上5nm工艺，预计2022年第四季度发布。
不过，飞腾已经在去年4月被美国列入“实体清单”，负责代工的台积电、世芯都已断供，腾讯S5000也至今没有发布。
（快科技）
快讯
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太阳能工程领域正在进行一场竞赛，以创造几乎不可能实现的超薄、灵活的太阳能电池板。工程师们设想将它们用于移动应用，从自供电的可穿戴设备和传感器到轻型飞机和电动汽车。在此背景下，斯坦福大学的研究人员已经在一组有前途的光伏材料中取得了创纪录的效率。
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12月30日——昨晚的发布会上，长江存储旗下品牌致态推出了新一代旗舰级SSD硬盘TiPro7000系列，支持PCIe Gen4，最高读取速度7400MB/s，，基本贴着Gen4X4的带宽上限了，性能非常强大。长江致态TiPro7000是标准的M.2 2280形态，搭载英韧科技Rainier IG5236主控制器，支持PCIe 4.0 x4、NVMe 1.4，八通道设计，12nm制造工艺，这次还调整了封装，增大散热面积，可有效降低高负载下的温度。SCHURTER 推出新型双极滤波器系列产品
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