第三类半导体受瞩目，台湾整军待发

由于能源、新能源车、5G、AIoT等新兴应用衍伸出许多未来需求，第三类半导体包括氮化镓(GaN)、碳化矽(SiC)等逐渐成为焦点。回顾过往，走走停停的台湾第三类半导体供应链，近期开始展现前所未有的雄心壮志。

供应链业者表示，第三类半导体受到全球高度关注，在不久前登场的光电及半导体展览中，相关业者展现积极的企图心，显然台湾供应链整军待发。

根据研究资料显示，第三类半导体占台系相关业者2021年营收相当有限。如基板部分，GaN、SiC占环球晶营收约1~2%、占太极(新盛)不到5%。磊晶部分，环球晶计划2022年先在美国投入SiC发展，GaN以台湾为主；GaN、SiC磊晶占嘉晶营收10%以内、全新光电矽基氮化镓(GaN-on-Si)及碳化矽基氮化镓(GaN-on-SiC)磊晶，则已步入小量量产，占营收约2%以内。

晶圆代工方面，稳懋目前以GaN为主，但射频用的GaN-on-SiC已步入量产，占整体营收约5%之内。宏捷科则计划2022年试产，仍以GaN-on-Si为主，GaN-on-SiC仍在研发阶段。汉磊可供4、 6吋GaN-on-Si及SiC代工，2022年将扩产，第三类占营收约15%。

GaN-on-Si占台积电营收「微乎其微」，世界先进则以新基底高功率氮化镓技术(GaN-on-QST)为主，计划2022年下半量产；垂直整合厂强茂SiC二极体已量产，占其营收0~5%；朋程亦为日系客户提供SiC模组代工服务，预估2022年有较明显营收贡献。

由于终端需求浮现不如预期，相关业者烧钱烧得辛苦，回顾近10年来，台湾第三类半导体发展走走停停，厂商规划趋于保守，当然也流失掉不少好机会。如南韩SK Siltron购并的杜邦(DuPont)SiC部门，早期是属意让台系厂接手，无奈价格谈不拢，最后无疾而终。

此外，第三类半导体技术挑战也不小。SiC产业链其实最难的就是有效长晶，近年来全球各长晶厂的6吋SiC生产良率趋于稳定，得以与龙头厂Wolfspeed拉近距离。

过去，只要厂商生产成本与Wolfspeed拉近，后者就会启动降价机制，力拼与竞争对手维持稳定距离，但在2021年最特别的是，太阳能、风能及电动车等需求浮现，SiC基板供不应求，因此报价基本维持稳定；再者，Wolfspeed满手供货合约，为了更有效拉升获利结构，因此倾向维持价格稳定性。