国星光电完成约82亩地土地证办理：布局先进LED封装及应用生产线

12月8日消息，佛山市国星光电股份有限公司（以下简称“国星光电”或“公司”）发布公告表示，于2020年4月29日公司披露《关于公司取得土地证的公告》（2020－028），公司于2020年4月已完成其中约60亩土地使用权（面积40，087．91平方米）的权属登记手续。

（源自国星光电公告）

因地块分两次竞拍取得，公司于近日完成全部约82亩地块的土地权属证书办理工作，并取得了佛山市自然资源局颁发的《中华人民共和国不动产权证书》。

国星光电表示，本次取得的土地使用权主要是用于吉利产业园项目的建设，布局先进的LED封装及应用生产线，重点扩充Mini LED、小间距、TOP LED等产品的产能规模，有助于持续提升公司综合体量和竞争实力，对公司的中长期发展带来积极影响。

公开资料显示，国星光电成立于1969年，注册资本6．2亿元，是广东省属国有独资重点企业广晟集团的控股上市公司，专业从事研发、生产、销售LED及LED应用产品，是国内第一家以LED为主业首发上市的企业，也是最早生产LED的企业之一。

经过52年的改革发展，国星光电现已成为广晟集团电子信息板块的主力军、我国LED封装行业的龙头企业，在全球LED封装行业占据重要地位，显示器件市场规模名列国内前茅，白光器件市场规模位居高端应用领域国内前列，组件产品为国际知名家电企业的核心战略供货商。

维科网注意到，国星光电在此前公布的投资者关系活动记录表中提到，公司一直高度关注三代半领域的技术发展与技术研究，致力于打造高可靠性、高品质的功率器件封测业务。在上游芯片领域，公司有布局硅基氮化镓的外延芯片；中游封装领域，公司已建成第三代半导体功率器件实验室及试产线；下游应用领域公司也在积极与相关企业洽谈战略性合作，并针对客户的应用需求定制开发样品等。

首先，LED 封测转向氮化镓封测在技术上、工艺上、可靠性、能力上具有天然的优势；其次，公司下游客户也会用到第三代半导体相关功率器件，具有客户渠道协同的优势；同时，国星光电还具有外延芯片上的技术积累优势，子公司国星半导体有硅基氮化镓芯片相关技术储备。

在Mini＆Micro领域的产品及技术布局方面，国星光电表示，聚焦Mini＆ Micro LED超高清显示领域， 持续推出有核心竞争力的产品系列：Mini LED方面，公司研发覆盖了Mini直显P0．4到P0．9全系列产品，其中Mini LED P0．4系列产品为全球首发，采用独创20in1封装方式，是目前全球封装密度最高的Mini产品；Mini背光方面，公司储备Mini POB、Mini COB、Mini COG三大技术路线，可满足不同客户定制化需求；Micro LED方面，发挥子公司国星半导体与本部上下游联动优势，巨量转移工艺取得突破性进展，产品良率高，同时国星半导体已开发了面向于P0．3间距及面向P0．1间距的Micro LED芯片系列，并实现小批量供货给国星光电研究院。

值得注意的是，国星光电经过2020年下半年以来的战略调整，加上公司向全资子公司国星半导体2．2亿元增资计划的稳步推进，其产品结构得到进一步优化：目前国星半导体以RGB 芯片、倒装芯片、紫光芯片等利基型产品为主，同时研发布局Mini 和 Micro领域，形成了Mini背光和Mini显示两大系列的芯片产品，同时发挥上下游垂直联动的优势，协同本部研究院进行Micro LED关键技术的攻关；在第三代半导体领域，联合多所高校及研究所，发挥产学研协同优势，展开GaN功率器件、紫外探测器芯片、深紫外UVC芯片等方向的研发工作，参与两项第三代半导体方向的省级研发项目。