重磅！日月光拟出售大陆四座工厂，智路资本接盘

12月1日，全球最大的半导体封测巨头日月光投资控股股份有限公司(以下简称“日月光”)正式官宣，将其大陆四家工厂及业务出售给北京智路资产管理有限公司(以下简称“智路资本”)，交易对价约14亿6千万元美金(约合人民币93亿元)。这也成为了智路资本在半导体封测领域又一大手笔并购交易！

(源自日月光官网)

据悉，日月光拟出售的四座大陆工厂分别为GAPT Holding Limited股份(GAPT直接或间接持有Global Advanced Packaging Test(Hong Kong)、日月光半导体(威海)有限公司、苏州日月新半导体有限公司及日荣半导体(上海)有限公司百分之百股权)，以及日月光半导体(昆山)有限公司股权予智路资本或其指定之从属公司。

根据本交易股权买卖协议约定，智路资本或其指定之从属公司应于交割日支付交割款约10.8亿美元予日月光，并预计于交割日后届满6个月之次一营业日支付尾款3.8亿美元予日月光，日月光则应于交割日将各标的公司股权转让予智路资本或其指定之从属公司，本交易预计认列处分净利益约6.3亿美元，挹注每股盈余4.05元。

日月光表示，借由完成本交易，日月光可望优化旗下封测事业在大陆市场之战略布局及资源有效运用，进而强化日月光在大陆市场之整体竞争实力。另一方面，日月光亦将持续强化在台湾就高级技术研发及产能建置的资源投注，寻求以全球布局下的先进技术服务所有客户。

公开资料显示，日月光集团成立于1984年，创办人是张虔生与张洪本兄弟。1989年在台湾证券交易所上市，2000年美国上市。日月光集团为全球第一大半导体制造服务公司，长期提供全球客户最佳的服务与最先进的技术，专注于提供半导体客户完整之封装及测试服务，包括晶片前段测试及晶圆针测至后段之封装、材料及成品测试的一元化服务。

日月光集团的全球营运据点涵盖中国台湾、韩国、马来西亚、新加坡、日本、中国大陆、美国、墨西哥及欧洲多个主要城市，以前瞻性的策略考量生产制造据点的建立，服务半导体制造供应链缩短生产周期且方便材料的供给，皆紧邻当地的晶圆代工厂、专业电子代工厂(EMS)与委托设计制造(ODM)公司。据OFweek维科网了解，日月光自2001年在大陆进行房地产投资，项目分布在北京、上海、重庆以及江苏昆山等地。

“半导体大厂收割机”智路资本的又一捷报?

这已经不是智路资本第一桩备受外界关注的半导体收购案。早在2016年，智路资本及建广资管联合主导了对恩智浦旗下的安世半导体收购。该笔交易金额高达27.5亿美元(约合人民币180亿元)，最终于次年2月完成交割，这也是迄今为止中国最大的海外半导体并购案。

在智路资本收购安世半导体“一战成名”，继续加快在半导体产业链的布局，相继出手投资或收购了西门子旗下高端核心元器件制造企业HubaControl，操盘了对全球第七大集成电路封测企业/第三大汽车电子封装测试企业新加坡联合科技(UTAC)的全资收购，参与了国内手机ODM龙头厂商华勤通讯的A轮和B轮融资，以及参与了SoC手机芯片设计厂商瓴盛科技的投资，以及今年的14亿美元收购美格纳半导体一案。

智路资本这一路操作看下来，给半导体领域带来了强烈的行业震荡，被人冠以“半导体大厂收割机”之称号。在一系列半导体领域持续布局背后，智路资本及其掌舵人也受到市场的高度关注，逐步确立了自己在半导体投资领域的江湖地位。

根据中国半导体行业协会数据显示，中国半导体市场规模巨大，尤其是封测市场。2011-2020年中国封测市场规模CAGR约16%，高于全球封测市场规模增速约13pct。2020年全球封测市场规模594亿美元，2011-2020年CAGR约3%;2020年国内封测市场规模2510亿元，2011-2020年CAGR约16%，高于全球增速13pct。随着“后摩尔时代”的到来以及半导体产业专业分工化的趋势，第三方封装测试厂商在半导体产业链中的重要性将持续凸显，增速稳定。这或许也是此次智路资本积极在该领域进行布局的重要原因之一。

值得关注的是，智路资本是一家全球化、市场化管理的产业投资机构，作为中关村融信产业联盟(简称“融信联盟”)的重要成员之一，智路资本拥有一支具有国际化背景、丰富实战经验的投资管理团队。

而融信联盟以建广资产、智路资本和广大汇通三大投资机构为主体，重点投资在SMART 领域(S=Semiconductors半导体产业链，M=Mobile移动技术， A=Automotive汽车电子， R=Robotic/Intelligent Manufacturing 智能制造， T=IoT 物联网)。联盟会员单位超200家，涵盖汽车电子、移动通讯、物联网、高清显示、设备、高端装备及新材料等国内国外新兴科技领域领军企业。

此次日月光出售大陆工厂一案也成为近一个月来继成立广大融智集团、收购全球前四大高精密、高洁净度晶圆与半导体载具设计与制造厂商ePAK之后，融信联盟的投资机构智路资本、建广资产联合发生的第三个重磅巨献。