芯片涨价风未止，被动元件市场先冷？

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继9月底意法半导体(ST)和赛灵思(Xilinx)向客户发出涨价函，宣布对旗下产品再度涨价之后，联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂持续上调晶圆代工报价，台积电也紧接着宣布四季度起将晶圆代工报价调涨10-20%。

随着半导体芯片大厂先后调涨报价，推动开启新一轮的涨价潮。一边芯片涨价函发的热火朝天，另一边被动元件市场传来异响。

近日，全球被动元件积层陶瓷电容(MLCC)龙头村田制作所表示，村田近期接单状况下滑，9月订单出货比(B/B值)已跌破1。受芯片荒影响，客户端对被动元件拉货动能趋缓。村田会长预警，市场需求恐将转弱，后续可能面临降价压力。

值得关注的是，近几月来，面板、内存价格大幅度下跌，业内人士猜测，被动元件或将成为又一个面临价格压力的电子元件。

成本、需求持续增长

芯片涨价潮热度不减

近日，芯片大厂ADI和Silicon Labs也向客户发出涨价函，宣布将对旗下部分产品进行涨价。

据ADI涨价函显示，受原材料尤其是晶圆的价格不断上涨，旗下Maxim的产品将保持原来6%的涨幅，部分ADI的产品也将进行调涨，12月5日正式生效。

据Silicon Labs的涨价函显示，整个行业的产能危机以及通货膨胀，加剧了供应链（原材料、晶圆代工厂、测试和组装、物流、劳动力/工资）成本增长，从2021年11月28起，Silicon Labs将提高包括现有积压产品订单在内的所有产品线定价。

此外，据台媒消息，得益于新兴市场复苏，芯片供不应求。联发科已在本季调升WiFi 6芯片报价约20%至30%，博通也已调涨WiFi芯片价格超过20%，消息称下游终端厂商为此纷纷开始囤货。业内人士指出，全球龙头竞相涨价之下，预计国内的同行制造商也将很快跟进。

被动元件拉货动能趋缓

标准品市场不容乐观

今年以来，受疫情影响，多个被动元件生产重镇多次被迫停工停产，整体产品能供不应求。电子元件价格一路高歌猛进，致使大宗下游商品价格持续走高。

同时，随着5G建设全面推进，高端智能手机数量激增和汽车“新四化”提速，MLCC需求有望持续攀升。在庞大的市场前景下，新产能不断开出，被动元件市场“涨声”不停中，国巨传出降价的消息引发业界广泛关注。

消息称，国巨将于9月1日起调降大中华区经销商芯片电阻价格，平均降幅达10%左右。预计在未来1至2个月里，还将继续降低大中华区经销商标准型MLCC价格，下调幅度约10%。

据业界人士分析，国巨的主要工厂位于中国大陆和台湾地区，受疫情影响较小。国巨降价可能有以下几个原因：库存水位高，去库存以提升产能利用率；全面涨价背景下，提升市占率。因此，国巨“被曝降价”更像是一场炒作。但与此同时有声音表示，从国巨降价消息中生出对MLCC市场提前降温的担忧。芯片持续短缺，下游应用市场出货受阻，被动元件市场需求或遇冷。

而近日，据相关数据披露，上个季度村田接获订单额为4804亿日元，季减3%，较去年同期仅增加1%，其中，上季电容订单额为1981亿日元，季减11%。村田社长中岛规巨分析，订单减少的原因在于供应链所引发的生产问题，导致智能手机、车用相关订单下滑。随着市场需求恐将转弱，后续可能面临降价压力。

一直以来，日系厂商把控的高端MLCC产品价格相对坚挺。此前受马来西亚等地疫情肆虐影响，村田、诱电等被动元件大厂出现停工、停产的情况，部分产品价格也有上涨的趋势。但标准品情况不容乐观。

目前，标准型MLCC产品在市场上已经到达冰点，部分 0402、0201小尺寸和104K以下的低容值产品，市价竟然比出厂价还要低。而即便价格大幅下滑，订单量也未能恢复。

总结

长期以来，全球被动元件产业呈现 “一超多强”的格局，包括村田、太阳诱电在内等日本厂商市场份额超过50%。今年以来，因汽车生产急速复苏，车厂、汽车零件厂为提高库存积极下单，带动日本电子零件厂订单激增，村田制作所等多家厂商积压的订单余额都创下历史新高纪录，MLCC出货也达到十几个月来的新高。

近年来，三星、国巨、华新科等韩企和台企均有相应的扩产行动，风华、三环、宇阳、微容等国内企业的产能更是成倍增长。现阶段，部分厂商产能已开出，即将大量涌向市场，若市场需求未能顺利恢复，价格战或将一触即发。