台积电3nm投产困难!
来源:中国半导体论坛发布时间:2021-11-03860浏览
询问 AI11月3日,据台媒消息,台积电3nm制程目前进展非常缓慢,台积电还在不断地进行挣扎。需要提升3nm制程工艺的良品率以及性能,目前良率非常低,如果强行商用的话,那么芯片的成本将会无限提升,达到难以承受的地步。
据悉,三星在3nm上可能会领先台积电,三星计划明年就会交货3nm的芯片,更重要的是三星的3nm采用的是GAAFET晶体管技术,而台积电还是沿用老的FinFET技术,所以三星是有优势的。

今年iPhone 13的A15处理器采用了台积电N5P工艺,也就是5nm增强版。因为5nm在苹果这边已经连用了两年,按照正常节奏,明年的“iPhone 14”该轮到3nm了。
然而,最新消息却给期待的用户泼了一盆凉水。内容称台积电在3nm上正苦苦挣扎,导致的结果是苹果可能要第三年停留在同一制程工艺上,这在历史上还是首次。媒体还指出,苹果“原地踏步”还意味着给竞争对手留下了竞争反超的时间机会。
显然台积电 3nm 制程工艺的挣扎让苹果这样的大企业有点措手不及,毕竟苹果拥有相当充足的现金,承受 3nm 芯片的高昂成本还是没有任何的问题,3nm 不能量产才是最大的问题,于是改良版的 5nm 制程工艺似乎成为苹果不得不考虑的选择。考虑到目前距离 A16 处理器还有一年的时间,那么给苹果进行流片以及打磨的时间也不多了,因此很有可能明年的 A16 处理器仍将采用 5nm 制程工艺。
新闻来源:中国半导体论坛,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。

