通富微电：景气延续

封测景气叠加大客户持续突破，业绩超预期。今年受益于全球智能化加速和终端应用需求的增长，大客户AMD和联发科的订单饱满，公司在高性能计算、5G、存储、消费电子、功率器件、工业及汽车电子、显示驱动等方面的业务持续扩大。公司2021Q3单季实现营收41.1亿元，同比增长49.6%，环比增长7.7%；实现归母净利润3亿元，同比增长101%，环比增长23.3%。2021前三季实现扣非归母净利润6.3亿元，同比增长319.2%，21Q3单季实现扣非归母净利润2.7亿元，同比增长114.7%，环比增长20.5%。展望未来，随着大客户AMD和联发科不断把技术优势转换为产品优势，并占据更高的市场份额，公司业绩也将持续高增长。

定增扩充封测产能和降低有息负债并举，各应用全面开花。面对封测行业的高景气度和涨价趋势，公司2021前三季度毛利率18.8%，21Q3单季毛利率20%。未来公司拟通过定增募集55亿元，用于加强存储、高性能计算、5G、圆片级封装、功率器件领域的封装产能和技术。完全达产后，上述项目将合计新增年营收37.6亿元，新增年税后利润4.4亿元，并为后续业绩持续高增长奠定产能基础，助力公司进一步提升市场份额。另外，随着公司定增项目未来补充流动资金的到位，我们预计公司资产负债率将稳中有降，财务费用也将进一步降低，看好毛利率稳步提升，远期对标封测行业龙头日月光。

加码研发，先进封装硕果累累。先进封装作为延续摩尔定律方式，重要性持续凸显，成为了全球封装市场的主要增量和风向标。2021前三季公司研发支出7.9亿元，同比增长60%；21Q3单季研发支出2.7亿元，同比增长76%，环比增长0.1%。先进封装领域，公司已完成2.5D/3D封装产品技术立项，多款FO新产品已通过可靠性验证，完成关键客户新一代GPU应用FO技术项目开发工作。存储领域，公司在先进封装未来发展技术关键节点实现了与客户的深入合作，技术能力显著加强。FCBGA领域,公司成功完成6项超大尺寸FCBGA样品生产，具备了5nm产品的工艺能力并完成了相关认证，保持了全球领先地位。我们认为，随着公司不断加码研发投入，先进封装将带领公司走向新的高度，成长空间持续延展。

盈利预测与评级：预计公司2021年-2023年实现营业收入分别为155.64、196.72、245.68亿元，实现归母净利润分别为9.51、11.96、14.92亿元，对应P/E 27.98、22.24、17.83倍，给予“推荐”评级。

风险提示：大客户销量不及预期的风险；半导体下游不及预期的风险；定增扩产不及预期等。