【周闻精选】印度暂停进口中国WiFi设备；涉嫌串通内存涨价三星、美光遭集体诉讼

1、信披违规，韦尔股份收监管警示函

日前，韦尔股份称收到上海证监局警示函：经查，公司于2019年1月17日完成深圳市芯能投资有限公司（以下简称“芯能投资”）、深圳市芯力投资有限公司（以下简称“芯力投资”）100％股权的收购，收购价款合计16．87亿元。其中，芯能投资、芯力投资主要资产分别为其持有的北京豪威科技有限公司6．31％股权、4．24％股权。

2019年7月，韦尔股份与兴业银行签订借款合同，借款金额为10亿元，借款期限为2019年7月5日至2024年7月4日，借款用途为用于支付（或置换）芯能投资和芯力投资100％股权的股权并购款。韦尔股份以持有的芯能投资、芯力投资100％股权及芯能投资、芯力投资持有的北京豪威科技有限公司10．55％股权提供质押担保。上述质押资产的账面值约占最近一期经审计总资产37％。韦尔股份对于上述资产质押情况未及时在临时公告中披露，直至2020年4月10日才在2019年年度报告中披露。

监管机构认为，上述行为违反了《上市公司信息披露管理办法》（证监会令第 40 号）第二条第一款、第三十条第二款第十五项的规定。根据《上市公司信息披露管理办法》第五十九条的规定，上海证监局决定对韦尔股份采取出具警示函的监管措施。

（公司公告）

2、搞事情？印度暂停批准进口中国制造WiFi设备

5月7日，有媒体报道称，几个月来，印度已经暂停批准进口来自中国的WiFi模组，导致美国PC制造商戴尔、惠普以及中国公司小米、OPPO、vivo以及联想推迟在这一关键增长市场发售产品。消息人士称，印度已经推迟进口来自中国，包含WiFi模组的电子设备成品，例如蓝牙音箱、无线耳机、智能机、智能手表以及笔记本电脑。至少从去年11月以来，印度通信部下属无线规划与协调部（WPC）已经暂停批准这些设备的进口。消息人士了解企业为寻求清关而展开的游说努力。自那之后，来自美国、中国以及韩国公司的80多项此类申请一直在等待WPC的批准。即便是一些印度公司也在等待WPC的批准，这些公司从中国进口部分成品。

当地时间周二，传出另外一则关于印度5G的消息，印度通信部发布公告称，将允许爱立信、诺基亚、三星等全球电信设备制造商参与印度的5G试验。但在这份5G供应商名单中却唯独没有中国企业在内。对此外媒认为是由于中印边境对峙冲突，印度的电信运营商一致避免与中国电信企业在5G领域合作。此外报道还称，印度电信运营商避开中国华为和中兴的决定，与美国、英国和澳大利亚此方面的行动遥相呼应。

3、福特中国电动车事业部COO朱江离职，下一站或是小米？

据多家媒体报道，福特中国内部通知，福特中国电动车事业部首席运营官（COO）、Mustang Mach－E电动车项目负责人朱江已正式离职，目前福特中国电动车事业部总经理Mark Kaufman正带领团队正常开展工作。对于朱江的下一站，业界普遍猜测可能会是小米汽车，但这一消息并未得到证实。

公开资料显示，朱江曾先后担任蔚来汽车有限公司副总裁、雷克萨斯中国副总裁、宝马中国副总裁及MINI中国品牌管理副总裁等领导职务，在营销方面和汽车企业管理方面经验丰富。2020年6月1日，朱江正式加入福特中国，担任福特中国电动车事业部首席运营官，主要负责福特纯电动车Mustang Mach－E有关市场、公关、销售、服务及客户体验等业务的运营和管理工作，向福特汽车中国公司总裁兼首席执行官陈安宁汇报。

实际上，近半年来整体车企人事变动都比较频繁，不少高管都加入了新的车企担任全新的角色，法拉第未来、富士康、宝能汽车、百度汽车等新晋入局造车企业也在这波人事变动中招募来了多位大牛高管。随着跨界造车企业的增加，进一步打响了汽车人才争夺战的号角。

4、抢先台积电，IBM发布首个2纳米芯片！

IBM发布了世界首个2nm工艺芯片，未来将被应用在智能手机，笔记本电脑等产品上。相比于如今主流的的7nm芯片性能提高45％，能耗降低75％。

据悉，IBM推出的2nm工艺芯片设计更加紧凑，采用GAA（环绕栅极晶体管）技术，每平方毫米具有约3．33亿个晶体管。要知道，当前台积电最先进的5nm工艺上每平方毫米约有1．73亿个晶体管，而三星的5nm芯片每平方毫米约有约为1．27亿个晶体管。IBM介绍，这是第一次使用底介电隔离通道，它可以实现12 nm的栅长，其内部间隔是第二代干法设计，有助于纳米片的开发。这也是第一次使用EUV曝光FEOL部分过程。

IBM指出，2nm芯片技术的潜在优势包括：1、极大提升手机电池寿命；2、降低数据中心的碳排放；3、提升处理器计算能力；4、缩短自动驾驶汽车场景应用中物体检测的时间。不过目前还只是IBM 2nm芯片的概念设计，基于2nm工艺所能够打造的处理器尚需要一定时日，因此宣传推广的意义远大于实际应用。

5、6月规模化推送！华为鸿蒙要来了

华为消费者业务软件部总裁、AI 与智慧全场景业务部部长王成录曾透露，华为手机从6月初开始将可以升级鸿蒙OS（消费者端）。近日，华为终端有限公司正式开通“华为HarmonyOS”的官方微博。虽然一条微博内容都还没发布，却已经俘获了超过5万名粉丝。消息透露，鸿蒙OS最快将在6月份开始规模化推送。

不少开发者朋友已经获取了鸿蒙OS的推送，其手机显示已经是鸿蒙OS 2．0最新版本。具体如下图，且该开发者朋友还表示“6号晚上收到更新提示，立马升级！更新后原来所有软件均可使用，系统也比较流畅”，也有的朋友表示“系统超级顺滑，用户体验很好”、“已经用上了公测，丝滑流畅”。

据悉，从华为Mate 30到华为Mate 40乃至Mate X2系列（包括MatePad和华为智慧屏）共计19款产品在内有望获得鸿蒙OS 2．0，其中部分机型可以更早获得推送更新。

6、台积电又曝新计划：再建5座芯片厂

5月4日，消息人士曝料称，除了当前规划中的芯片工厂以外，台积电计划在美国亚利桑那州再建5座芯片制造工厂。该公司4月份曾透露，未来3年内将斥资1000亿美元提高产能，而这一大规模投资计划是回应美国的要求。

目前暂不清楚台积电在美国计划新增的芯片工厂使用的是哪种芯片制造工艺，以及带来多少产能。但大家都知道，台积电曾于2020年5月宣布将在亚利桑那州建造一家价值120亿美元的芯片制造工厂，该处工厂相对于行业标准而言相对较小，计划采用该公司最先进的5nm半导体制造技术，每月计划生产20000个晶圆，每个晶圆包含数千个芯片。此外去年12月有消息显示，台积电其时正在美凤凰城建设一个12英寸晶圆制造厂，该厂有望在2024年开始批量生产。

7、国巨与鸿海携手成立合资半导体企业

5月5日，鸿海与国巨宣布携手成立合资公司——国瀚半导体，共同切入半导体相关产品的开发与销售。此举被视为去年鸿海与国巨策略联盟的延伸，迅速引发了业界关注。

据悉，国瀚半导体初期将锁定“小IC”（即平均单价低于两美元的功率、模拟半导体产品）进行多样整合与发展。目前已和多家世界级半导体公司展开讨论，近期将宣布相关半导体领域的合作案。未来可与半导体大厂在产品设计、制程产能、销售通路上展开多元合作，进一步构筑完整的半导体产业链，提供一站式购足服务。

8、路军辞任中芯国际非执行董事

4月30日，中芯国际披露了一项人事变动，因工作安排调整，路军辞任中芯国际第二类非执行董事以及董事会提名委员会委员的职务。该项人事变动自2021年4月29日起生效。

中芯国际表示，路军先生确认与本公司董事会无意见分歧，亦不存在须提请本公司股东关注的有关其辞任的其他事宜。

公开资料显示，路军出身国家开发银行，曾任国家开发银行上海市分行副行长、投资业务局产业整合创新处处长、江苏省分行客户处处长等职。2014年至今先后担任华芯投资管理有限责任公司副总裁、总裁，2016年至今担任中芯国际非执行董事；还担任大基金一期、大基金二期董事，以及国开装备制造产业投资基金有限责任公司执行董事和芯鑫租赁董事等职位。

9、涉嫌串通内存涨价 三星、美光被美集体诉讼

今年以来，内存价格大涨，虽说市场因素影响颇多，但由于全球内存市场高度集中，光是三星、SK海力士及美光三大巨头就占据95％的份额，内存涨跌也给三巨头带来了最直接的影响。

businesskorea报道称，美国律师事务所Hagens Berman于5月3日向美国加州北部联邦地区法院提起消费者集体诉讼，指控美光、三星等公司共同操纵内存芯片市场，使得DRAM芯片的价格翻倍甚至更多，这些公司因此获得了可观的利润。Hagens Berman在诉讼文件中指出，美光、三星等存储公司几乎100％控制了全球DRAM市场，它们将DRAM价格提高了一倍多以赚取巨额利润。Hagens Berman强调，由于上述公司“串通一气”，美国消费者蒙受了损失。

目前三星等公司尚未对此进行回应。