全球前3，联发科11篇论文获ISSCC收录

固态电路学会（IEEE）台北分会21日举办ISSCC台湾区媒体发布会，其中，联发科分享今年有11篇论文被国际固态电路研讨会（ISSCC）2020收录并发表，数量及技术涵盖范围均为历年最高，并成为全球收录论文机构中数量领先的半导体企业，与三星、英特尔排名前3。

联发科表示，自2004年起，每年都有论文入选发表在象征IC领域最高殿堂的ISSCC，截至2019年累计发表68篇，技术和创新力持续获全球最权威的专业认可。

其中，资深副总陆国宏也将受邀在2020年ISSCC年度论坛上发表《Fertilizing AIoTfrom rootto Leaves》专题演讲，针对集成电路如何满足未来人工智能物联网（AIoT）的应用与需求进行多方面探讨。

陆国宏表示，创新是联发科经营理念中的重要元素，为鼓舞同仁勇于创新，在公司内部塑造创新文化与风气，我们积极参与每届ISSCC，借此与国际半导体、芯片系统产学研专家交流，以及了解国际发展趋势。

同时，联发科积极举办、参与内外部活动，鼓励同仁持续投入各项创新发明，深化创新的意义、强化对创新的实践。

联发科被收录的11篇论文主要聚焦5G和AI在AIoT方面的应用。内容涵盖高效能手机处理器、终端（EDGE）AI处理器，以及用于加速云端（Cloud）AI的先进通信技术，包括5G、Wi-Fi 6无线射频电路、新一代112Gbps有线数据传输，还有高动态范围（HDR）的车用影像处理器、多功能生物感测器、以及快速充电等技术，涉及手机、汽车、穿戴设备等终端应用。