中国半导体引线框架产业发展情况解析

引线框架是半导体封装的基础材料，其作为集成电路的芯片载体，借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，起到和外部导线连接的桥梁作用。其主要功能就是为电路连接、散热、机械支撑等作用。

半导体封装发展的历史证明，封装材料在封装技术的更新换代过程中具有决定性的作用，基本形成了一代封装、一代材料的发展定式。不同的半导体封装方式需要采用不同的引线框架，因此半导体封装方式的发展趋势决定了引线框架的发展趋势。

总体上半导体封装方式受表面安装技术的影响，近年来不断在向薄型化、小型化方向发展。

2半导体引线框架的行业现状

2.1世界引线框架行业的现状

表1是2004~2013年全球引线框架市场规模情况，从表中可看出，全球引线框架市场总体呈较快增长态势，受世界金融危机影响，2008下半年年至2009上半年，世界引线框架市场伴随着全球经济萎靡，受到严重冲击，出现下滑，但紧跟着2009年下半年开始世界经济复苏，半导体封装市场得到快速回温，引线框架需求量也快速增长，到2010年，世界引线框架市场基本恢复到了金融危机前的增长水平，2011年后，由于受欧债危机等因素影响，世界经济增长放缓，引线框架的市场需求也受影响，增长速度放缓。

2013年较2012年，虽然产量提升5.7%，但销售额只增长1.8%，主要是铜材价格下跌引起。

表12004~2013年世界引线框架市场规模

表2是2009~2013年世界半导体引线框架产量规模情况，从数据上看，框架产量总体会缓慢增长，这一趋势目前没有大的变化。

表22009~2013年世界半导体引线框架产量规模单位：百万(M)

来自：SEMIIndustryResearchandStatistics，Decr2013，

2.2国内引线框架发展现状

2.2.1国内引线框企业在国际市场中的地位

表3是SEMI统计的2012年及2013年全球引线框架市场分布情况。从表中可看出，2013年，世界引线框架生产厂家市场供应格局没有发生大的变化，仍以日韩及中国台湾等外资企业为主，但国内企业在国际引线框架市场中的地位不断上升。

表32010、2012年引线框架市场分布

从表中可看出，2013年，世界引线框架生产厂家市场供应格局没有发生大的变化，仍以日韩及中国台湾等外资企业为主，但国内企业在国际引线框架市场中的地位不断上升，宁波康强电子(002119,股吧)已排名全球第8位。

另外，从产品结构来看，上表中的绝大多数国外企业都有蚀刻框架，而国内框架企业中，蚀刻框架明显是个短板，基本被国外企业垄断(见表4、表5)。目前高密度蚀刻框架，国内只有康强电子一家形成了大批量供货的能力。

因此，国内框架企业在冲压框架上，具备了国际抗争的能力，但在蚀刻框架上，国内企业才刚刚开始打破国外垄断，任重而道远。

表4世界全球主要冲压引线框架供应商

表5世界主要蚀刻引线框架供应商

2.2.2国内引线框架企业的技术及价格竞争能力

(1)技术能力：及时跟上了国际封装客户对框架的高密度化及宽排化发展的需求，但与国际先进水平还是有一定差距

随着电子信息技术的高速发展，对集成电路及分立器件的性能要求越来越多样化，对产品可靠性的要求也越来越苛刻，同时，成本还要越来越低。如此不断推动引线框架朝着高密度、高可靠性、低成本迈进。

目前集成电路的主要发展趋势是高密度、高脚位、薄型化、小型化，封装方式从最初的DIP封装方式逐步向SOP、QFP、BGA、CSP等封装方式发展。随着数字电视、信息家电和3G手机等消费和通信领域技术的迅猛发展，集成电路市场对高端集成电路产品的需求不断增加，集成电路设计公司和系统整机企业对QFP高脚数产品及MCM、BGA、CSP、SiP等中高端封装产品的需求已呈现较大的增长态势。因此，新型高密度引线框架开发速度明显加快，而传统的DIP/SOP/TSOP、SOT等引线框架也往多排方向发展。

半导体分立器件包括二极管、光电二极管、三极管和功率晶体管。分立器件封装技术的发展趋势以片式器件为发展方向，以适应各种电子设备小型化、轻量化、薄型化的需要。一是往小型化方向发展，由常用的SOT23、SOD123型向尺寸更小的，如SOD723/923等封装型式发展;二是片式小型化往功率器件方向延伸，从1W功率的SOT89一直到功耗10W的TO252以及功率更大的大功率封装，如TO247、TO3P等;三是往更大尺寸、更大体积以满足各类更大功率的新型电力电子封装，如全压接式大功率IGBT及各类封装模块等。这对分立器件及功率器件引线框架发展也提出了完全不同的两个方向：一是往微型化高密度发展，二是往大功率模块化发展。

我国半导体封装业整体水平和全球主流技术还存在一定的差距，主要集成电路封装技术还处于表面贴装阶段水平，国内本土集成电路封装测试企业主要采用的封装形式是DIP、SOP、PLCC以及QFP等传统技术，产品大都属于中低档类，附加值较高的BGA、FC、CSP等高尖封装技术目前还未完全掌握，而外资封装测试厂已经实现在全球生产资源配置，多采用主流BGA、CSP、MCM、MEMS等封装形式，技术水平高于国内本土企业。

随着中高档封装形式(SSOP、TSOP、QFP、TQFP、PBGA等)市场需求不断增长，引线框架的设计不断向多排、MTX、小基岛、IDF方向发展，电镀朝着宽排、环镀方向发展。目前国内主要供应70×250mm框架，83×250mm的框架也已在部分产品上进行，开始批量供货，而国外厂商主要适用的框架片宽片长都是78×250mm以上，以后会朝着90×290mm更大的片宽设计。冲压朝着深打凸、引线小间距方向发展，目前国内供应的框架引脚间距在3.9mil，引脚宽在4.3mil，而国外厂商要求引脚间距最小3.6mil，引脚宽最小3.8mil。高档引线框架目前依然依赖于进口，特别是细间距、多引脚产品。

(2)、价格竞争能力：国内企业一直在国际市场上有价格优势，但与国外框架供应商的差距在缩小，面临产品升级换代的压力

在产品价格竞争方面，价格下调的压力仍然是行业内各生产厂家需要长时间面对的问题，尤其在材料成本和人力成本迅猛增长的今天，怎样将生产效率化、自动化，是各个引线框架生产厂家亟待解决的难题。

随着劳动力成本的快速增长及市场竞争的加剧，国内引线框架企业的利润空间大受压缩，为此，引线框架企业需进一步投资进行技术改造，提升效率同时还需扩大规模，以降低单位产品成本，提升市场竞争力，但对规模较小的引线框架企业将面临困难。

2.2.3国内引线框架市场需求：仍在增长，但增速明显减慢

2013年，虽然受全球经济不景气影响，封装企业面临市场压力较大，但从整体上看，大型国际封测企业如INTEL、AMKOR、ASE、CHIPPAC、SAMSUNG等前几年在国内大手笔投资建厂，产出在提升，推动国内封测市场有较稳定增长，相应的引线框架需求量也有一定增长。

国内本土的封装企业2013年发展还是有较大发展，长电科技(600584,股吧)、通富微电(002156,股吧)、华天科技(002185,股吧)、华润安盛这样的大型优秀企业产量均有较大幅度上升，长电科技投资的宿迁工厂、滁州工厂;华天科技投资的华天科技园工厂、通富微电的三期扩产项目等都相继投产，不仅大大提高了引线框架市场需求量，而且也对高端封装用的引线框架国产化提供了更大的发展空间，因此2013年国内框架企业也有一定增长。但受铜材价格下降的影响，市场销售总额比2012年略有增长，约在9.52亿美元左右(见表6)。

表62006~2013年国内引线框架市场规模

2.2.4国内引线框架主要生产企业概况

中国的引线框架生产企业中，外资企业与国内企业各占50%左右，主要集中在长江三角洲、珠江三角洲一带。近几年，中国西部地区引线框架产业也有了较大的发展。

表7是目前主要的外资引线框架企业：

表7主要外资引线框架企业(以区域为序)

表8是主要的内资引线框架企业：

表8主要内资引线框架企业

为配合国内封测市场的快速扩张，近年来引线框架企业都进行较大规模投资，进行技改扩产及产品升级。

冲压引线框架方面，由宁波康强电子股份有限公司投资一亿多元成立的江阴康强电子有限公司，已于2009年投产，目前已建成10条电镀线，销售收入达到了2500万元/月;由宁波华龙电子有限公司投资的泰兴华龙电子有限公司，建成3条电镀线并于2010年投产，由厦门永红科技有限公司投资的永红科技(蚌埠)有限公司，建成3条电镀线，于2012年开始试生产。另外，江苏三鑫电子有限公司、天水华天科技集团等都有投资新建引线框架厂并已投产。

蚀刻引线框架方面，自2009年开始，国外的一些引线框架企业都相继在国内建立蚀刻框架生产线，如日本三井、住矿等在广东、上海、苏州的蚀刻框架生产线相继投产，韩国LG在福州的蚀刻框架厂也已投产，ASM的蚀刻框架原在新加坡马来西亚生产，最近正在筹划在广东建设蚀刻框架生产线，。宁波康强电子股份有限公司以承担国家02重大科技专项“QFN高密度蚀刻引线框架研发及产业化”项目为契机，建成了蚀刻框架生产线，已大批量生产，产品经客户考核通过，达到国际一流水平，成为第一家生产高端蚀刻引线框架的国内企业。同时，该企业正在进行新的技改项目，用以高密度引线框架及LED引线框架的扩产，总投资近6亿元。

但同时，一些引线框架企业由于各种原因，停产或转产。如日立电线合并给了住矿、DCI准备转产、浙江华锦已停产。

发展趋势与展望

3.1国内引线框架企业面临的发展机遇与挑战

3.1.1市场需求发展趋势

(1)国内客户市场规模将进一步扩张

国内半导体封装企业近几年发展很快，随着长电科技、通富微电、华天科技、华润安盛等企业新扩产投资项目的投产，引线框架需求将会有一个相对较快的增长。

表9是SEMI对全球不同地区引线框架市场的统计及预测，从表中可看出，未来几年，中国的引线框架市场仍是全球增长最快的地区。

表92009~2017年世界各地区引线框架市场规模单位：百万美元

(2)、国际封装企业对国内引线框架的需求将快速推进

不仅是在国内的外资企业，在东南亚及台湾的大型封装企业，都在积极开拓国内引线框架供应商，如安森美、安靠、ST、TI等。这将会给国内的引线框架企业走向国际化发展提供很好的机会。同时，促进国内企业的产品升级及技术提升。

(3)、国内封装企业对蚀刻框架的配套要求迅速扩张

蚀刻引线框架在国内刚起步，基本被国外公司垄断。可喜的是在2009年，国内诞生了首家引线框架企业尝试在高密度蚀刻框架研发和产业化方面进行探索。宁波康强电子股份有限公司在国家大力振兴与推动我国集成电路制造产业的发展，提升我国集成电路制造装备、工艺及材料技术的自主创新能力的号召下，承接国家“十一五”、“十二五”“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项的子课题“高密度蚀刻引线框架”的研发和产业化挑战，首家尝试建立拥有自主知识产权，掌握生产中高端高密度蚀刻型引线框架能力。现在企业生产蚀刻框架的能力已初具规模，拥有多家国内、国外知名封装企业客户，供货量快速提升，已在多家企业大批量供货，取代进口。且企业在进行大规模的资金及设备投入，预期在二、三年内，企业将实现蚀刻框架生产能力大飞跃，改变国内封装企业在蚀刻框架采购上依赖进口的局面。

3.1.2技术发展挑战

(1)宽排及高密度的技术要求

封装企业面临的价格竞争日趋严重，各企业为了有相对的竞争优势，一是通过提高封装密度以减少材料消耗来实现，二是通过提高生产效率以减少单位产品的固定费用，这两个方面都要求引线框架配合开发出高密度及多排框架。因此，对引线框架的生产企业必须进行技术提升，开发出更加精密的冲制模具及大区域电镀设备及局部电镀技术。引线框架的宽度，2011年主流是50~60mm，2012年已使用60~70mm，2013年向70~80mm迈进。像SOP8/SOP16等产品，已开发12排框架，宽度达到83mm。预计到2015年前后，引线框架宽度将将达到90~100mm。

宽排产品及高密度框架，带来了设备及生产技术的高提升要求，这将导致引线框架企业的较高投入要求及研发能力的提升，对行业内企业会有重新定位的需要。因此，最近两年引线框架企业的投入还需加大。

(2)产品可靠性技术的挑战

随着客户对封装产品可靠性的要求越来越高，封装企业也开始转向要求引线框架企业配合开发新的引线框架技术，其中目前最流行的是引线框架的表面处理技术，通过对引线框架的特殊表面处理，达到框架与塑封料的紧密结合，提高产品的可靠性。

(3)成本控制技术的提升会对企业竞争力的作用进一步明显

近几年，引线框架的毛利率空间越来越小，而与之相反的是，劳动力成本及管理成本却不断增加，使引线框架企业的利润空间非常小，有些企业甚至亏损。因此，成本控制对企业竞争力的作用进一步明显，企业不仅要从管理上控制，还要从技术提升上来控制成本。其努力的两个方向，一个是通过技术改造提升生产效率，降低生产成本，另一个开发自动化机器设备，减少员工数量，降低劳动力成本。

3.1.3.国内引线框架行业存在的问题

(1)、受原材料制约的影响更加突出

迫于成本控制的需要，国产铜带代替进口的呼声强烈，但国产铜带的品质改善提高还跟不上市场的需求。

(2)、人才培养仍是不足

引线框架需设计、机械、材料、化工等多学科人才，市场的快速变化，现有技术人才提高不能满足要求，逐渐转向引进国外同行的高端人才。

(3)、国内企业的管理水平与国外企业比还有较大差距

国内企业目前的质量管理水平及技术管理能力，离国际高端封装企业要求还有差距，真正与国际大公司配套，还有一段路要走。

3.结束语

整个2013年，全球经济增长逐渐放缓，引线框架作为半导体的一个重要的支撑业，其增速也有所下滑，但是整体依然呈现出稳步增长的态势，国内数条蚀刻生产线的建立预示着国内的引线框架产业正在往高端领域拓展。展望2014年，相信在国家出台了《中国集成电路产业“十二五”规划》之后，整个半导体集成电路行业将会更加明确集成电路产业的发展思路和目标，促使本土的引线框架行业在增加投入稳步提升原有的产销能力的同时，积极开展高端产品研发，使整个行业向更高端领域迈进。