上海新阳定增募资3亿投300毫米半导体硅片

9月4日晚间公布非公开发行股票预案，拟向不超过5名发行对象发行股份募集资金不超过30,000万元，募集资金拟以对参股子公司上海新昇增资的形式投入上海新昇，用于集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目。

据介绍，该项目投资总额180,000万元，截至2014年9月3日，公司已将首发节余募集资金8,997.92万元及自有资金2.08万元合计9,000万元，作为注册资本投入上海新昇。

公司称，300毫米半导体硅片是我国半导体产业链上缺失的一环，为填补国内空白，同时增加公司盈利点，增强公司持续盈利能力，公司拟以此次增发资金投入集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目。项目建设期两年，达产后实现300mm半导体硅片产能15万片/月，项目投入营运后预计可实现年均销售收入12.5亿元，约可在6-7年内回收全部投资金额，项目具有良好的经济效益和社会效益。

上海新阳是国内最大的半导体电子化学品企业，主要客户为半导体封装和晶圆制造企业，有120多家稳定客户，在国内半导体封装化学材料市场占有率第一。

东北证券(000686,股吧)认为，半导体产业持续发展并向国内转移，国内半导体电子化学品和设备进口替代空间巨大，中国政府大力扶持集成电路产业发展等因素构建了公司发展的良好外部环境。

同时，公司也进入半导体以外市场，借助收购考普乐，合资成立上海新阳海斯等方式分别进入高端涂料和汽车特种零部件表面处理领域，不仅极大地拓展公司的发展空间，也提升了抵御半导体产业周期性风险的能力。