台积电美国5nm晶圆厂将于2024年量产，月产量2万片

10月18日消息，台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的晶圆厂，将于2024年起生产5nm芯片，公司表示，届时月产能将达到2万片。

众所周知，目前全球缺芯问题仍在持续，全球晶圆制造商都在积极的提升产能，晶圆代工龙头台积电的一举一动无疑吸引了众多产业人士的目光。据台积电宣布，将在未来3年内投资1000亿美元加速生产。目前台积电已在美国亚利桑那州凤凰城投资120亿美元兴建5nm晶圆厂，预计将从2024年起开始量产。

据CNBC报道，台积电首席战略官、亚利桑那州项目首席执行官Rick Cassidy对该媒体表示，该晶圆厂产能将集中于应用于智能手机的CPU、GPU、IPU等。

在报道中看到，现场目前正在兴建4层楼高，面积达230万平方英尺的厂房。台积电技术处长陈锵泽（Tony Chen）告诉CNBC：“这里是要盖一座5nm晶圆厂。实际上，这是我们在台湾晶圆厂的翻版。如果要更多的产能，就得盖更多的晶圆厂，这就是我们在美设厂原因之一。我们的客户希望我们在美国。美国政府也希望我们在这里。”

据悉，这座厂将从2024年起开始生产5nm芯片，月产量2万片。

一直以来，美国芯片制造的市占率持续降低，根据国际半导体产业协会（SEMI），2020年全球芯片生产量亚洲占了79％。美国去年仅占全球芯片生产的12％，而在1990年美国的这一份额曾高达37％。

台积电的落地无疑会为美国芯片制造产业带来巨大的增幅。数据显示，2020年台积电占全球半导体产量的24％，较2019年的21％进一步攀升。根据凯投宏观公司（Capital Economics）的数据，在最新款iPhone、超级电脑或自动驾驶汽车人工智慧（AI）使用的最先进芯片产量方面，台积电占比高达92％，韩国的三星（Samsung）则占其余的8％。