NXP和TSMC在IEDM会议上发布七项创新成果——MEMS等先进消费电子器件工艺技术获得一系列突破

由飞利普半导体部门分拆而成的恩智浦（NXP）半导体和全球第一大代工厂商台积电（TSMC）在国际最重要的先进电子器件展示大会——2007国际电子器件会议（International Electron Devices Meeting，IEDM）上共同发表了7篇技术论文。这些创新成果是由恩智浦和台积电合作组建的NXP-TSMC研究中心（NXP-TSMC Research Center）开发而成的。两家公司发布了一项突破性的无石英谐振技术，用以制造硅芯片中的时钟，较传统的石英晶体时钟更小更薄。这项技术可将时钟嵌入到智能卡和SIM卡中，从而改善智能卡的密码保护功能。该谐振技术采用基本工作模式为1.1GHz的可升级压阻硅MEMS谐振器。