共同投资约461亿元！台积电、索尼考虑合建日本新晶圆厂

日经亚洲 (Nikkei Asia)10月8日引述知情人士报导，台积电和索尼正在考虑共同投资约 8,000 亿日元（约461亿元人民币），于日本建立新晶圆厂。

知情人士表示，新厂将负责生产用于影像传感器、汽车等产品的芯片，预计2023 年或 2024 年左右投产。
今年 5 月，日刊工业新闻报导称，在日本经济产业省的撮合下，台积电将与索尼共同投资至少1兆日圆，于日本九州岛熊本县建立晶圆厂，不久后又有报导传出，台积电考虑向日本政府提议独资兴建晶圆厂。
然而，周五报导引述多位知情人士说法称，索尼可能持有与台积电合资公司的少数股权，新合资公司将负责管理位于熊本县的新厂。
根据日经此前报导，台积电对于和索尼的合作抱持开放态度，台积电也在 7 月证实，正积极评估赴日设厂项目。
在芯片荒续烧以及全球供应链紧张局势加剧情况下，日本对于半导体供应链稳定性越来越担心。先前有消息传出，日本政府计划透过补贴措施，扩大本土芯片生产，并吸引海外芯片大厂赴日投资。 

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