零部件短缺致iPhone 13创下最长等待期；传荣耀折叠屏手机年底发布京东方和维信诺或供应；设计人工智能芯片,起底这六本好书！

来源:集微网发布时间:2021-10-03897浏览

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1.细数那些被市场抛弃的手机概念股：“亚马逊一哥”安克创新股价大跌话语权何在？

2.设计人工智能芯片，起底这六本好书！

3.传荣耀折叠屏手机年底发布：京东方和维信诺或供应屏幕；

4.芯片短缺导致手机厂商仅获70%零部件订单？机构下调全球手机出货量目标；

5.【芯智驾】科技公司跨入汽车战局背后：国产供应链“上车”盘点；

6.零部件短缺致iPhone 13创下最长等待期郑州富士康员工“悠闲”度国庆；

1.细数那些被市场抛弃的手机概念股：“亚马逊一哥”安克创新股价大跌话语权何在？

集微网报道一年前，安克创新上市时的发行价格为66.32元/股，此后一路上涨到今年1月底的最高价204.2元/股后，便开始持续阴跌，9月22日更以95.38元/股的股价创历史新低。截至9月30日收盘，报价107.07元/股，市值435.2亿元，仅剩巅峰时800亿元市值的一半。

顶着“亚马逊一哥”称号的安克创新，上市刚满一年且业绩“开挂”般增长，股价却为何持续下滑？外销占比超九成首先从经营情况来看，得益于快充类产品需求的快速提升，2020年安克创新实现营业收入93.53亿元，同比增长40.54%；归母净利润则为8.56亿元，同比增长18.70%。2021年上半年，实现营业收入53.71亿元，同比增长52.24%，归母净利润4.08亿元，同比增长47.63%。总体来看，近两年其盈利能力较为稳定，业绩表现也符合预期。而在上市前，其业绩更呈“开挂”般增长，2017年至2019年，营收由39.03亿元增至66.55亿元，年复合增长率达30.50%，净利润也从3.28亿元增至7.22亿元，实现了翻倍增长。那么，业绩增势良好，股价却反而跌跌不休的原因为何？这就要从安克创新的经营模式及销售渠道说起。据了解，安克创新主要从事自有品牌的移动设备配件、智能硬件等消费电子产品的自主研发、设计和销售，产品主要有充电类、无线音频类、智能创新类三大系列，目前已经成功打造Anker、Soundcore、eufy、Nebula等全球化品牌。数据显示，2020年底，Anker品牌的20W充电器在美国亚马逊单品销量仅次于苹果官方排名第2；根据亚马逊页面2020年12月31日数据，Anker品牌的数据线产品在日本亚马逊消费电子品类单品销量排名第1，Soundcore品牌无线耳机在日本亚马逊品类销量排名第1，Eufy品牌扫地机器人多款产品在日本亚马逊品类销量排名第1，在美国亚马逊品类销量分别排名第2和第3。销售方面，其主要通过以亚马逊、eBay、天猫等第三方线上平台及公司官网为主的线上渠道，以及沃尔玛、百思买、塔吉特和7-11等商超、贸易商等线下渠道。2020年线上销售收入占主营业务收入的比例为68.06%，是其主要销售渠道；2021年上半年其线上销售占比略微缩小，为65.52%，线下销售占比则同比提升6.17%。其中在外销占比上，结合此前招股书，2017年至2019年，安克创新在亚马逊电商平台上的销售收入为 28.64亿元、36.76亿元、44.41亿元，占线上B2C收入比重为96.44%、96.29%和95.16%，占营收比重为73.37%、70.27%、66.33%。按地区划分，2017年至2021年上半年，安克创新主营业务收入在北美地区占比分别为53.78%、52.97%、56.45%、53.67%、48.13%；在欧洲地区占比为20.21%、19.58%、17.41%、19.49%、20.51%；日本地区为11.40%、12.84%、12.92%、14.68%、15.49%；中东地区为9.56%、9.37%、6.11%、4.67%、4.85%；合计境外销售收入占主营业务收入比重分别为97.68%、98.70%、98.47%和96.71%。数据表明，其九成以上的营收都由境外地区贡献，而亚马逊无疑是占比最大的线上销售平台。作为全球最大的第三方充电配件品牌商之一，安克创新在产品定位、定价等方面主要聚焦海外中高端市场，深入当地本土市场建设销售渠道，同时，依托亚马逊等平台，其实现了北美、欧洲、日本等境外发达国家的深度覆盖。外销不仅为其带来广阔的市场与盈利空间，业绩也得以加速增长，但跨境电商的属性也令其深受海外市场的不确定性。受亚马逊封号影响，即使其业绩表现尚可，但股价却背道而驰，似乎难逃被市场“抛弃”的局面。“亚马逊一哥”话语权何在？今年5月以来，亚马逊开始对存在刷单、刷好评的卖家进行整顿，多家店铺已被封号，其中就包括有棵树、傲基、泽宝等国内头部大卖家。针对此次风波，安克创新在互动平台上表示，公司坚持合规经营，亚马逊店铺商品目前正常销售中，目前尚未受到相关事件影响。该公司内部人士也表示，公司跨境业务主要依托自营平台，故目前并未受此影响。还有积极观点认为，这波亚马逊合规整治潮令安克创新的竞争对手被封号，反而给其提供了机遇，并能顺势抢占更多市场份额。不过，二级市场显然并不买账。在上万家店铺被封号的影响下，恐慌情绪也逐渐放大，大量资金加速出逃，安克创新股价在6月底冲上178.78元/股的高峰后便每况愈下，9月22日更以95.38元/股的股价创历史新低，市值几近腰斩。此次事件背后，折射出跨境电商企业的命脉都掌握在亚马逊等平台手中，如若平台治理或整顿，对企业的经营活动及财务状况都有不小的影响。今日未被波及的企业，日后也有可能重蹈覆辙。与此同时，安克创新的财务表现也并不乐观。半年报显示，其经营活动产生的现金流量净额亏损1.16亿元，同比下滑163.15%。尽管2020年达到1.88亿元，但仍较上年同比减少了51.02%。此外，其存货也由2020年的15.89亿元激增至2021年上半年的23.45亿元。其6月曾在调研中解释，2020年下半年存货增长主要是为应对海外仓雇佣工人数量不稳定，公司自行建仓需提前备货，且为预防上游涨价做了部分原材料备货。从“公司也在密切关注存货管理，不能让存货长期高水位。”的回复来看，显然其也深知目前面临的状况。为应对“封号”风波，出海十年后的安克创新已将目光转回国内。2021年上半年，其积极投入中国大陆市场，境内实现主营业务收入1.77亿元，同比增长296.40%。其中，线上主要通过天猫、京东、拼多多等B2C平台销售，也拓展了抖音、小米有品等新渠道；线下则是通过入驻APR、免税、机场以及顺电等大型零售集团销售。今年5月，安克创新举办了Anker中国首场线下发布会，以增强大陆市场影响力。2021年618期间，Anker安克拿下天猫和京东平台第三方充电器品牌销售额双冠军。不过，其部分业务回归国内的举措似乎还未能有效提振低迷的股价，从产业链角度来看，安克创新全部产品的生产制造环节由合作的外协厂商完成，受采购价格影响较大，而销售渠道则主要被亚马逊等平台掌控，又何来自身话语权？（校对/日新）

2.设计人工智能芯片，起底这六本好书！本文作者：YMIJW人工智能已成为全球科技、产业和社会关注的焦点，随着5G和人工智能行业的快速发展，人工智能芯片作为人工智能的基础硬件，市场发展空间巨大。产业飞速发展，迫切需要大量高水平的人工智能人才，人才是产业稳健发展的战略资源，人才培养则需要好的学习资源，现分享几本有关人工智能芯片设计的好书，希望对同学和老师以及业内人士有所帮助。一、《人工智能芯片技术白皮书（2018）》

2018年12月发布的《人工智能芯片技术白皮书（2018）》，是一部从技术内涵、技术脉络、技术标准、技术发展趋势等方面深入探讨、专业阐述的综合性、权威性、前瞻性专著，白皮书由北京未来芯片技术高精尖创新中心联合斯坦福大学、加州大学、圣母大学、清华大学等在内的领域顶尖研究者和产业界资深专家，包括10余位IEEE Fellow，历时一年编写完成。该白皮书凝练AI芯片技术的关键问题和发展方向，以前瞻性的视角和对技术链条的深刻理解，总结出富有启示意义和巨大价值的观点，是值得政府机构、产学研界、投资机构参考的重要文献。《人工智能芯片技术白皮书（2018）》主要包括九个章节的内容：第1章为发展AI芯片产业的战略意义以及白皮书基本内容概述。第2章介绍了AI芯片的技术背景，并从多个维度提出了满足不同场景条件下AI芯片和硬件平台的关键特征。第3章介绍了近几年的AI芯片在云侧、边缘和终端设备等不同场景中的发展状况，总结了云侧和边缘设备需要解决的不同问题，以及云侧和边缘设备如何协作支撑AI应用。第4章在CMOS工艺特征尺寸逐渐逼近极限的大背景下，结合AI芯片面临的架构挑战，分析AI芯片的技术趋势。第5章讨论了建立在当前CMOS技术集成上的云端和终端AI芯片架构创新。第6章主要介绍对AI芯片至关重要的存储技术。第7章重点讨论在工艺、器件、电路和存储器方面的前沿研究工作，和以此为基础的存内计算、生物神经网络等新技术趋势。第 8章介绍神经形态计算技术和芯片的算法、模型以及关键技术特征，并分析该技术面临的机遇和挑战。第9章主要讨论AI芯片的基准测试和技术路线图的相关问题。第10章展望AI芯片的未来。二、《智能计算系统》和《智能计算系统实验教程》

机械工业出版社于去年和今年8月先后出版了《智能计算系统》和配套实验教程《智能计算系统实验教程》两本教材，作者分别是陈云霁、李玲、李威、郭崎、杜子东和李玲、郭崎、陈云霁等。 2018年陈云霁研究员在中国科学院大学率先主讲“智能计算系统”课程，后来又在北大、北航、天大、中科大、南开、北理工、华科等高校独力或联合开设了同样的课程。《智能计算系统》也是国际上第一本系统介绍当代智能计算系统软硬件技术栈原理的教材。目前，“智能计算系统”课程和《智能计算系统》教材已经推广至国内70余所高校，2022年还将有三十余所高校陆续开设。《智能计算系统》教材由深度学习处理器芯片研究的开拓者陈云霁研究员，带领中科院计算所、软件所的专家学者，结合其多年丰富的工程实践和专业教学经验以及实验室研究成果倾心写就，是国际首部完整讲授当代深度学习计算系统软硬件技术栈的书。由于教材的封面是由图像风格迁移算法生成的梵高风格的星空图片，全书以该风格迁移应用作为驱动范例，贯穿始终，来介绍在面向深度学习的智能计算系统中从算法到编程再到芯片是如何工作的，因此又被称作“星空书”。《智能计算系统实验教程》结合智能计算系统的软硬件技术栈设计了基于通用CPU平台和深度学习处理器平台的分阶段实验和综合实验。实验设计与理论章节一对一匹配，结合知识树的构建，帮助高校教师和学生轻松上手实验，切实强化动手能力，让学生真正掌握智能计算系统的部署与优化。这本实验教程凝结了智能计算系统课程团队成员的心血。为了调动学生的学习积极性，图书作者为本书设计了一款配套的游戏——《太空开发者》，利用游戏中的“稠密奖励”、“即时奖励”和“体系性奖励”等机制来提高学生的学习热情。学生可以通过完成智能计算系统的各个实验，不断获取游戏中的奖励，游戏通关后便可完成整个智能计算系统实验课程的学习。这本书不仅是一本实验教程，也是教材作者对教学的一种新尝试。这种创新的教学机制如果能够有效地提升学生的学习热情，不仅有利于培养具有系统思维的人工智能人才，还可能对很多其他工科专业课程的教学起到借鉴作用。三、《人工智能芯片设计》科学出版社于2020年5月出版了《人工智能芯片设计》，作者是尹首一、涂锋斌、朱丹、魏少军，这是一本系统性讲解AI芯片的专著。该书介绍了人工智能芯片相关的基础知识，分析了人工智能处理面临的挑战，而由此引出全书的重点：人工智能芯片的架构设计、数据复用、网络映射、存储优化以及软硬件协同设计技术等领域前沿技术，书中还讨论了当前研究成果，并辅以实验数据进行比较分析，展望了人工智能芯片技术的发展方向。《人工智能芯片设计》一书凝结了全体作者在新型计算架构、集成电路设计和AI算法方面的长期技术积累和丰富工程经验，才得以问世。该书主创尹首一教授任职清华大学集成电路学院副院长，中国电子学会电子设计自动化专委会秘书长。研究方向包括可重构计算、人工智能芯片设计、低功耗电路设计等，在人工智能芯片领域已发表200余篇学术论文。《人工智能芯片设计》前两章主要概述人工智能的发展历程，介绍深度学习的基础理论和常见算法，第3章至第7章内容包括智能计算的挑战、人工智能芯片架构设计、人工智能芯片的数据复用、人工智能芯片的网络映射、人工智能芯片的存储优化、人工智能芯片的软硬件协同设计，最后一章总结全书并展望了人工智能芯片设计的未来趋势，简要介绍了软件定义芯片、存算一体等未来发展方向。《人工智能芯片设计》是《集成电路设计丛书》压轴的一本，该套丛书是国内第一套集成电路设计类丛书，是我国集成电路设计领域的最新成果总结，入选国家“十三五”重点出版物出版规划项目，获得国家出版基金项目资助。四、《深度学习-硬件设计》台湾全华图书于2020年7月出版了繁体版的《深度学习-硬件设计》（Deep Learning-Hardware Design），由Kneron耐能创始人兼CEO刘峻诚博士等人编著。2019年，刘峻诚博士和新竹清华大学资讯工程系林永隆教授合作，在该校开设AI芯片相关的研究生课程，受到学生的热烈欢迎。这本《深度学习-硬件设计》教科书，详细介绍全球深度学习主要学术流派的经典架构与AI芯片主流厂商的硬件架构，被新竹清华大学、新竹交通大学、台湾成功大学采用为研究生阶段的教科书。

这本教科书针对目前深度学习在解决算力瓶颈的架构，独家收录包括各家IC设计与个别实验室的设计，针对不同的架构有深入浅出的说明，并辅助使用大量的图示，以资料流的路径观点，说明设计的优缺点。深度学习成功解决许多电脑上的难题，并广泛应用于日常生活中，例如，金融、零售和医疗保健等。该书从CPU、GPU和NPU，到各种深度学习硬件设计，并列出解决问题的不同方式。从这些设计中可以发展出崭新硬件设计，进一步改善整体效能和功耗。主要章节包括神经网路模型、深度学习、并行架构、流图理论、卷积优化、记忆体内计算、近记忆体架构、网路稀疏。本书适用于大学、资讯工程、电子、电机、自控系深度学习课程及对本书有兴趣的人士使用。 五、《嵌入式深度学习：算法和硬件实现技术》机械工业出版社在今年8月翻译出版了《嵌入式深度学习：算法和硬件实现技术》，该书作者是[比]伯特·穆恩斯（Bert Moons）、[美] 丹尼尔·班克曼（Daniel Bankman）以及[比]玛丽安维·赫尔斯特（Marian Verhelst）。这本书介绍了实现嵌入式深度学习的算法和硬件实现技术。作者描述了应用、算法、电路级的协同设计方法，这些方法有助于实现降低深度学习算法计算成本的目标。这些技术的影响显示在四个用于嵌入式深度学习的硅原型中。该书主要章节包括：嵌入式深度神经网络、优化的层次级联处理、硬件-算法协同优化、近似计算的电路技术、Envision:能耗可调节的稀疏卷积神经网络处理等内容。本书是入门嵌入式深度学习算法及其硬件技术实现的经典书籍。在供能受限的嵌入式平台上部署深度学习应用，能耗是最重要的指标，书中详细介绍如何在应用层、算法层、硬件架构层和电路层进行设计和优化，以及跨层次的软硬件协同设计，以使深度学习应用能以最低的能耗运行在电池容量受限的可穿戴设备上。同时，这些方法也有助于降低深度学习算法的计算成本。感谢行业资深人士的指点与指正！（校对/无剑芯）参考资料：https://novel.ict.ac.cn/aics/https://www.tenlong.com.tw/products/9789865034481?list_name=lvhttps://www.dx2025.com/archives/216.html

3.传荣耀折叠屏手机年底发布：京东方和维信诺或供应屏幕；

集微网消息日前，据数码博主@菊厂影业Fans消息，荣耀将于今年第四季度末发布旗下首款折叠屏，代号或为“Magic X”。该博主透露，荣耀这款折叠屏新机与华为Mate X2造型相似，但是却又有一些不同，荣耀方面对这款新的折叠屏信心满满。今年6月，屏幕供应链咨询公司CEO Ross Young爆料，荣耀首款折迭屏手机面板将由京东方和维信诺提供，同时有消息称该机将与三星Galaxy Z Fold 2一样采用内折方案。消息称该机将采用双屏设计，其中内部的折叠主屏为8英寸，外部的副屏为6.5英寸，并且还在做UTG超薄柔性玻璃盖板母版测试。据了解，UTG超薄柔性玻璃盖板是一种新型技术，能实现超薄玻璃覆盖的屏幕盖板技术，可显著提升折叠屏幕的抗划伤性。（校对/wenbiao）

4.芯片短缺导致手机厂商仅获70%零部件订单？机构下调全球手机出货量目标；

集微网消息据新浪科技报道，最新一项研究显示，由于全球芯片短缺，智能手机制造商目前只能获得其零部件订单的70%至80%，但苹果公司的iPhone手机几乎没有受到影响。此外，据市场调研公司Counterpoint Research今日发布报告，将其全球智能手机出货量预期下调至14.1亿部，同比增长6%。而在此之前，Counterpoint Research预计今年全球智能手机出货量将增长9%，达到14.5亿部。这也就意味着其下调了今年全球智能手机出货量目标。对于下调全球智能手机出货量目标，据Counterpoint Research指出，在新冠肺炎疫情于2020年重创市场之后，智能手机行业今年将出现强劲反弹。从去年年底开始，智能手机厂商下了大量零部件订单。今年第一季度，疫情压制的消费者需求提振了市场。不过，据一些智能手机OEM公司和供应商称，在第二季度，他们仅收到了80%的关键零部件订单。到了第三季度，这种情况似乎变得更糟。一些OEM公司表示，他们只收到了70%的零部件订单，这带来了很多问题。据Counterpoint Research强调：“90%的智能手机行业都受到了这些问题的影响”。其观点认为，半导体短缺似乎影响了生态系统中的所有品牌。三星、OPPO和小米都受到了影响。为此，该机构调低了出货量预期。简而言之，Counterpoint Research认为，通过事先规划、提前下单和囤积某些零部件（例如AP 和摄像头传感器）来解决库存不足的问题，但由于半导体短缺的问题仍未解决，因此，智能手机行业也受到影响，在新的零部件无法到位之前，或许还将面临这种情况。前不久，苹果公司首席执行官蒂姆·库克表示，先前冲击笔记本电脑与平板电脑生产的芯片短缺问题，现在也可能延伸至手机领域，这将导致苹果公司本季营收成长性趋缓。由于全球芯片荒迟迟未得到缓解，前不久，美国政府再次召开半导体高峰会，希望寻求化解芯片短缺局面的方案，包括英特尔、台积电、苹果、微软、三星和福特等半导体大厂都参与其中。（校对/wenbiao）

5.【芯智驾】科技公司跨入汽车战局背后：国产供应链“上车”盘点；集微网报道，百年汽车工业已然产生了范式变化——从内燃机走向智能电动时代已是不可逆的趋势。“这意味着过去内燃机时代的技术、制造和供应体系都将被撼动，也给新进入者更多机会。”Gartner高级分析总监Arnold Gao在日前的一场研讨会中这样指出。智能汽车正在全盘复制智能手机的迭代路径，并且随着供应链端的成熟与底层平台的开放不断压低造车门槛，新一轮跨界玩家疯狂涌入“新能源造车潮”。这也必将持续撼动汽车行业价值链许多层面的长期惯例。不造车的华为，要造车的苹果，以及已经宣布造车的小米背后，产业链重塑的暗流涌动。而在汽车工业新范式的形成过程中，中国本土产业链是否能从原本内燃机时代以西方为主导的局势中争取到更多的产业话语权？在这一波科技公司新入局造车背后，与之相匹配的本土供应链是否有更多“上车”机会？华为、小米们入局汽车背后产业链再探新格局智慧芽机构在自动驾驶专利方面的最新的统计数据表明，在自动驾驶发明授权量上，华为占据首位，苹果以1678件位列第二，小米仅为795件。从全球来看，特斯拉拥有2225件已公开的专利申请。其中有效的1200多件专利中，涉及神经网络、自动驾驶、车辆以及锂电池相关领域。小米在官宣造车5个月后，9月1日，小米汽车有限公司正式注册成立，注册资金100亿元，法人代表由雷军亲任。于此同时，更早入局汽车的百度科技公司也在加速布局。8月30日，百度与吉利合作的造车子公司集度的CEO夏一平在其微博上宣布，集度第一款产品完成了全尺寸油泥模型风洞实验。这意味着集度首款车的车型和比例设计等已经确定。夏一平预计到2022年年底，集度汽车核心团队规模将扩大到2500-3000人，未来五年将投资500亿元生产智能汽车。第一款车不会采用自建供应链模式，而是将依靠吉利的供应链，以此保证产品品控。除了小米、百度这样直接切入造车领域的科技公司，还有苹果这样仍对造车问题不置可否的科技公司，以及华为这样的明确不造车、但是要做造车企业供应商的科技公司。“在汽车新范式下，显然其价值链占比最大的无疑将是三电系统以及自动驾驶技术。”Arnold Gao对此指出，因而造不造车已经不是在汽车智能化、电动化语境下的重点，整个汽车产业链正面了一场新格局的重塑，以及价值链的重新排位。华为的智能汽车解决方案BU近期也发生了人事调整，原总裁王军转任COO，结束了汽车BU总裁与CEO并行的状态。8月31日，100辆极狐阿尔法S华为HI版生产线验证车正式下线，并将全面公开道路测试。今年4月间，阿尔法S华为HI版车型引发市场关注，其作为全球首款具备城市通勤能力的智能驾驶量产车和所搭载的整套华为HI智能汽车解决方案是最大亮点。苹果公司同样有很多动作。近期的消息显示，目前，苹果正在与亚洲多家厂商谈判，希望建立一条完整的汽车零部件供应链。与此同时，苹果造车团队也在通过高薪聘请、内部转岗的方式维持核心人员组成。新造车版图下本土产业链打开“上车”机会窗口多年来，汽车行业形成了一个以整车厂为核心的金字塔式、多层级较长的产业链——从原材料/元器件（Tier3）到芯片/模块/子系统（Tier2）到系统制造集成（Tier 1），再到整车厂，最后是消费者端（包括售后以及维修服务、4S店等）。但随着智能化电动化在汽车中的比重越来越大，汽车产业链也在随之改变，事实上相比于传统汽车的长供应链体系，进入智能电动时代的汽车供应链则趋于简化。以特斯拉为首的智能电动汽车厂商正在打破传统的供应链模式，作为整车制造商，特斯拉同时也是主要芯片与模块的设计者，部分取代Tier 1厂商工作,并且在销售模式上采用官网直销，将汽车产业链条大大缩短。事实上已经出现了所谓的“Tier0.5”，跳过Tier1直接供货给车厂，这其中不乏一些科技公司及芯片厂商。据Digitime Research研究测算，电动汽车供应链或可使零部件减少40%。

华西证券的一份研报指出，Tier0.5供应商出现，产业链地位前移，具有核心技术实力的自主零部件供应商有望依托中国市场通过全球化配套顺势崛起为全球零部件龙头，而原有汽车供应体系外潜在进入者影响亦不容小觑。事实上，当前国内新造车版图也相当一部分益于近年来本土产业链的逐步发展崛起，为新造车奠定了制造基础。以电动汽车供应链为例，在主要的三条主线上，都已经有一批国内企业成长起来——围绕电动产业链，国内已有一批厂商崛起，包括宁德时代、恩捷股份、亿纬锂能、三花智控、璞泰来、赣锋锂业等；汽车电子和智能座舱产业链方面，华阳集团、德赛西威、伯特利、耐世特、保隆科技等本土厂商成长快速；此外在传统零部件供应商方面，拓普集团、福耀玻璃、敏实集团、中鼎股份、星宇股份等国产势力也同样在崛起。

来源：华西证券而在华为的智能汽车业务版图中，国内产业链也起到了重要作用。而华为凭借其30年的ICT技术积累，入局汽车产业链，也将在这一轮智能电动变革浪潮中成为核心推动者之一，对于本土产业链的崛起同样有巨大助益。比如，在智能驾驶舱中，除了华为自研的麒麟芯片模组及AR-HUD产品外，国产产业链中的华阳集团、意华股份、三花智控、祥鑫科技以及亚太股份均在此前公告中表示与华为展开了相关领域的合作。而在智能驾驶方向，天银机电、联创电子、上海博泰、舜宇光学以及福晶科技也进入了华为汽车产业链。

来源：兴业证券整理

除此之外，特斯拉这条电动汽车领域的重磅“鲶鱼”进入中国建厂生产，对于本土供应链也有搅动效应。自2019年12月30日，首批在特斯拉上海超级工厂生产的国产版Model 3交付以来，本土供应商快速进入特斯拉产业链，这对当时处于汽车业寒冬中的本土汽车产业链而言是一针强心剂。在动力电池系统领域，有新宙邦、多氟多、科达利、长盈精密、东山精密、沪电股份、均胜电子、安洁科技、三花智控等公司表示与特斯拉有合作关系；车身系统、内外饰、结构件等方面，与特斯拉合作的有旭升股份、常铝股份、天汽模、威唐工业、永利股份、万丰奥威、东睦股份、方正电机等公司；在车载电子、车体电子方面，有长信科技、四维图新、大富科技、均胜电子、联创电子等公司参与。苹果汽车虽迟迟难揭开面纱，但苹果产业链上的不少供应商已经开始布局汽车电子相关领域，并且有些已经成功“上车”。比如其主要SiP供应商环旭电子就在汽车电子业务上积极布局。环旭表示，电子代工服务（EMS）业务中将投入汽车电子项目，希望在电源模组（Power module）相关产品带动成长，预估未来几年车电业务营收成长幅度可加快。据环旭电子董秘史金鹏此前对集微网透露，公司已经在北美一些新能源汽车的领先客户拓展上取得了一些突破。他还称，有信心利用三四年的时间把车电业务从现在约3亿美元的业务规模提升到10亿美元，目前重点拓展的汽车电子产品主要包括LED车灯的控制板、新能源车的动力系统以及散热系统相关的功率模组（Power Module）以及测试系统等。此外其他苹果供应链厂商如立讯精密、蓝思科技等都早已在其发展战略中布局汽车相关业务。显然，这一波汽车智能化、电动化浪潮将开启未来5-10年的行业黄金赛道，这必将重塑汽车产业链上下游关系和价值分配，有新玩家不断涌入，同时也将有一批在新一轮竞争中被淘汰。而对于中国本土汽车供应链而言，或许是一次难得的“上车”机会，但前提是，必须借此迅速提升自己的全球竞争实力，国产产业链才有望在全球崛起。

（校对/Jimmy）

6.零部件短缺致iPhone 13创下最长等待期郑州富士康员工“悠闲”度国庆；

图源：网络
集微网消息，“iPhone 13创下苹果最长等待期”话题在十一黄金周前一日冲上微博热搜，据时代周报报道，近日，多名行业专家表示，iPhone 13系列发货缓慢，主要原因在于供应链零部件短缺以及销售端新机购买热情高涨所致。据时代周报报道，全球最大iPhone代工生产基地郑州富士康内部员工称，相较于iPhone13发布前夕的万元奖励招工，日均万人进厂，目前该厂区的招工计划已经暂停，国庆期间还放假5天，而往年国庆都要加班。此前有报道称，缺货的主要原因是产线上的芯片供应跟不上生产节奏。在近期的财报会议上，苹果CEO库克也提出，芯片需求之大超出公司的预期，这可能会对公司造成巨大影响，其销售额或将减30亿-40亿美元。集邦咨询认为，目前苹果面临的最大挑战仍在于部分零部件供给紧张，但预估影响幅度有限。天风证券也在一份研报中指出，iPhone 13则因缺料在今年第四季度出货量可能有潜在下修风险。不过此下修幅度对iPhone 13出货量影响有限。（校对/七七）

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