1、沪硅产业：半导体硅片龙头，引领国产替代之路

公司主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售，是我国大陆地区率先实现 SOI 硅片和 12英寸硅片规模化销售的企业。公司提供的产品类型涵盖 12 英寸抛光片及外延片、8 英寸及以下抛光片、外延片及 SOI 硅片。公司拥有众多国内外知名客户，包括台积电、台联电、格罗方德等国际芯片厂商以及中芯国际、华虹宏力等国内所有主要芯片制造企业，客户遍布全球各地。目前沪硅产业占全球半导体硅片市场份额 2.18%。

图 1：沪硅产业客户及产品情况

国内首个 SOI 硅片生产厂商，实现 12 英寸硅片国产化。2016 年 10 月成功拉出第一根 12英寸单晶硅锭，公司子公司新傲科技采用 Soitec 专有 Smart Cut 技术制作 8 英寸 SOI 晶圆生产成功，实现年产能 18 万片。2017 年打通了 12 英寸半导体硅片全工艺流程，2018 年最终实现了 12 英寸半导体硅片规模化生产，填补了中国大陆 12 英寸半导体硅片产业化的空白。公司目前能供应 4 英寸到 12 英寸的半导体硅片，其中 12 英寸半导体硅片产品已实现 14nm 及以上技术节点的全覆盖和国内 12 英寸客户全覆盖。

图 2：沪硅产业硅片发展历程

公司 2018-2020 年 12 英寸硅片产能分别为 10 万片/月、15 万片/月和 20 万片/月，根据公 司半年报，2021 年 12 英寸硅片产能将增长至 30 万片/月，同比增长 50%。

图 3：2018-2021 年沪硅产业 12 英寸硅片产能（万片/月）

公司 2020 年 8 英寸硅片产销量分别为 381 万片亿元和 372.04 万片，同比分别上涨 24.25%和 13.65%，12 英寸硅片产销量分别为 103.36 万片和 90.46 万片，同比分别上涨 43.58%和 32.19%。从营收来看，公司 2020 年 8 英寸硅片营收占比 69.29%，仍为公司主要收入来源，但 12 英寸硅片营收同比高速增长 46.85%。未来随 12 英寸硅片制程加快，产能不断增加，12 英寸硅片产销量及营收将快速提升。

图 4：沪硅产业营收毛利情况（亿元）

图 5：沪硅产业 8 英寸及 12 英寸硅片产销量（百万片）

2、中环股份：光伏+半导体双轮驱动，半导体业务进展顺利

公司主营业务围绕硅材料展开，专注单晶硅的研发和生产，以单晶硅为起点和基础，定位战略新兴产业，朝着纵深化、延展化方向发展。纵向在半导体制造和新能源制造领域延伸，形成半导体板块，包括半导体材料、半导体器件、半导体封装。中环股份 2017 年启动 8-12 英寸大直径硅片项目建设，规划 8 英寸、12 英寸硅片产能为105 万片/月和 62 万片/月。2020 年天津工厂已实现 8 英寸硅片产能 30 万片/月，宜兴工厂也预计达到 30 万片/月，12 英寸硅片产能分别为 2 万片/月和 5-10 万片/月。目前公司集成电路用 8-12 英寸半导体硅片生产线项目募集资金总额 45 亿元，截至 2020 年项目进度已达51.16%。公司计划在 2021 年度实现中环领先内蒙古基地 Fab2 晶体生长工厂的投产，天津基地 8 英寸功率半导体产品的进一步扩能，江苏基地 8-12 英寸二期项目的启动，扩大在该领域的市场份额，公司预计 2021 年 12 英寸硅片产能将达到 17 万片/月。

图 6：中环股份硅片产能发展历程

公司 2018-2020 年半导体材料营收分别为 10.13 亿元、10.97 亿元和 13.51 亿元，占总营收比例分别为 7.36%、6.5%和 7.09%，营收占比不大，但营收整体呈增长趋势。公司 2020 年半导体产销量分别为6.31亿平方英寸和6.27亿平方英寸，同比分别增加37.65%和38.74%，主要由于公司 12 英寸晶圆在关键技术、产品性能质量取得重大突破，已量产供应国内主要数字逻辑芯片、存储芯片生产商，同时，5 寸、6 寸及 8 寸业务增长稳定。2021 年公司将持续加大对中环领先内蒙古基地、天津基地和江苏基地的投资和资产结构调整，扩大半导体硅片领域市场份额。

图 7：中环半导体材料营收及占比情况（亿元）

图 8：中环半导体硅片产销量（亿平方英寸）

3、立昂微：三驾马车齐拉动，产业一体化优势明显

公司主营业务微半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售，以及半导体分立器件成品的生产和销售。公司子公司浙江金瑞泓、衢州金瑞泓主要从事半导体硅片业务（不包括 12 英寸半导体硅片），主要产品包括硅研磨片、硅抛光片、硅外延片等。公司半导体硅片 2018-2020 年营收分别为 7.98 亿元、7.59 亿元和 9.73 亿元，占总营收比例均为 65%左右，较为稳定。

图 9：立昂微营收结构（亿元）

公司拥有完备的 4 英寸、5 英寸、6 英寸及 8 英寸硅片产品结构，年产能达到近 800 万片。立昂微于 2004 年量产销售 6 英寸半导体硅片，2009 年量产销售 8 英寸硅片。2017 年已具备全系列硅片批量生产能力并开发 12 英寸单晶生长核心技术。2018 年已具备 12 万片/月的8 英寸硅片生产能力，今年将加大现有 6 英寸硅片生产线技术改造，并完成衢州基地 8 英寸及 12 英寸扩建，进一步扩充产能。

图 10：立昂微硅片发展历程

公司预计 2021 年资本支出主要依然集中在硅片项目上，对 12 英寸硅片发展愈加重视，预计“年产 180 万片集成电路用 12 英寸硅片项目产能建设”在资本支出中占比 59%。公司预 计 2021 年 12 英寸硅片年产能达到 180 万片。

图 11：立昂微预计 2021 年资本支出项目占比

4、神工股份：刻蚀用单晶硅材料领军者，积极布局硅片市场

公司主营业务为单晶硅材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。公司以生产技术门槛高，市场容量比较大的轻掺低缺陷抛光硅片为目标。公司 8 英寸半导体级轻掺低缺陷单晶硅材料研发项目进展顺利。研发团队实现热系统封闭、多段晶体电阻率区间控制、晶体稳态化控制，目前已成功完成晶体生长；晶体的 COP 等原生缺陷已得到有效控制，可以初步满足集成电路客户对硅片缺陷密度的需求。公司已经打通抛光硅片的产线，8 英寸半导体级硅抛光片项目有序推进。

表 1：神工股份在研项目情况（万元）

神工股份 2020 年半导体单晶硅及相关产品营业收入为 1.83 亿元，毛利率为 76.71%。神工股份募投项目新增年产 180 万片 8 英寸半导体级硅单晶抛光片以及 36 万片半导体级硅单晶陪片，2020 年实现 8,000 片/月的生产规模。未来产能规模扩张值得期待。

表 2：神工股份募集资金项目情况（亿元）

5、超硅股份：中国大陆领先的大尺寸硅片生产厂商

超硅（AST）目前拥有上海超硅半导体有限公司和重庆超硅半导体有限公司。重庆超硅半导体目前设计产能为 50 万片/月，目前公司产品包含了 6 英寸、8 英寸、12 英寸和 18 英寸硅片。2010 年 4 月重庆超硅开始建设大陆第一条规模化 8 英寸返抛与测试片生产线，2012 年 8 月成功拉出直径 80mm 的单晶硅棒。2014 年“极大规模集成电路用 300mm（含 200mm）单晶硅晶体生长与抛光硅片及延伸产品”项目开工。2016 年 5 月成功拉出 8英寸单晶硅棒，9 月成功拉出 12 英寸单晶硅棒，第一批 IC 级单晶硅顺利下单，共计投资 50亿元，年产达到 180 万片，2017 年第一批 8 英寸硅片产品出厂发货。上海超硅成立于 2008 年 7 月，主要产品包括 200mm 的抛光片、氩气退火片和外延片，300mm 的抛光片等。上海超硅目前拥有先进的 300mm 硅片全自动智能化生产线，并通过自主研发掌握了大尺寸单晶硅晶体生长技术。此外，公司核心设备晶体生长炉也由其自主设计制造。2018 年 7 月，公司 300mm 全自动智能化生产线项目正式开工建设，该项目总投资约 100 亿元，项目包括 AST 综合研究院、300mm 全自动智能化生产线、450mm 中试生产线、先进装备研发中心、人工晶体研发中心等。根据规划，项目建成后将形成年产 360 万 片 300mm 抛光片和外延片，以及 12 万片 450mm 抛光片生产能力。

图 12：重庆超硅发展历程

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