eMCP供货紧，联发科对陆智能机出货进度受阻

    全球智慧型手机出货量持续放大，2013年第一季全球智慧型手机出货量预估为2.1亿台，季成长9.4%，其中三星智慧型手机第一季出货量将接近6,500万支，在中国智慧型手机市场销售成绩仍蝉联第一，但研调机构DRAMeXchange表示，三星自家手机需求大增已造成多晶片封装记忆体(eMCP)出现供应吃紧的情况，由于中国手机品牌厂商大举采用搭载eMCP方案的联发科(2454)晶片进行设计开发，推估三星供货减少将连带影响中国厂商智慧手机出货进度。
智慧型手机逐步趋向成熟产品，硬体规格已不易创造产品差异化，品牌行销与产品价格将成为市占率变化的关键，关键零组件的供应稳定亦是手机厂商的决胜要素。而三星垂直整合关键零组件的技术与生产，如自主研发核心晶片、AMOLED面板、行动式记忆体(LPDDR)、快闪记忆体(Nand Flash)等高单价智慧型手机核心零组件，不仅供应三星品牌手机使用，同时也向全球的手机厂商供货，在零组件供应上不可避免将排挤其他厂商的零件需求，尤其在记忆体领域。
三星占整体eMCP出货量至少六成以上，因此三星eMCP供货吃紧将连带影响联发科针对中国手机客户出货进度，在三星减少供货下，预估四月份三星eMCP的供货仅能满足中国一线智慧型手机品牌如华为、中兴、酷派、联想整体需求约七成甚至更低，而二、三线手机厂商的供货将更为吃紧，将直接冲击第二季中国品牌中低价位智慧型手机的出货量。

DRAMeXchange表示，倘若四月份原厂如三星、SK海力士无法解决eMCP供货不足的问题，而其他记忆体供应商又无法有效填补此一缺口，届时智慧型手机厂商的eMCP库存将严重低于安全水位，将连带影响到其他智慧型手机相关零组件如主晶片、面板等产品出货进度，扩大影响其他相关零件供应商的营运表现，将对中国手机品牌厂造成不小的冲击。