【观察】富士康跨界布局第三代材料SiC 解EV充电痛点只是目的之一

宽禁带（WBG）化合物半导体特别是碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）高度受到业界重视，在5G、汽车电气化、新能源车等趋势起飞的产业现况下，除国际IDM功率元件龙头布局前仆后继外，国内多家半导体企业，甚至有意从系统厂跨界次世代化合物半导体领域的富士康集团等，都看好第三代半导体材料有效解决电动车（EV）充电痛点的优势。

富士康集团总裁刘扬伟公开指出，电动车领域目前遭遇三大问题：其一，充电时间过长；其二，续航力不足；其三，EV价格高于传统燃油车。富士康集团致力于解决客户问题，买下旺宏6吋晶圆厂正是为了在功率半导体转攻第三代材料的SiC元件。