“加码季” 近期半导体领域资本动态汇总

 

3月9日，博世旗下博世创投宣布完成对基本半导体的投资。进一步丰富在第三代半导体领域的布局。博世早在2019年就开始试水碳化硅芯片研发。2020年北京车展，博世碳化硅功率器件首次在全球对外亮相，该产品可助力电动汽车和混合动力汽车增加约6%的续航里程，极大地降低能源消耗。

 

与传统硅基材料产品相比，碳化硅功率器件在实现更高开关频率的同时，可保持较低能量损耗和较小芯片面积，节能效果更好。

 

为此，近两年博世一直在不断加大相关技术领域的投入，并已开始在位于德国的两家芯片工厂里生产碳化硅芯片，用于取代IGBT。

 

此次投资基本半导体，是博世强化碳化硅布局的又一重要举措。

 

基本半导体是一家位于深圳的碳化硅功率器件提供商，主要致力于碳化硅功率器件的研发与产业化，涵盖碳化硅功率器件的材料制备、芯片设计、制造工艺、封装测试、驱动应用等产业全链条，并先后推出了全电流电压等级碳化硅肖特基二极管、通过工业级可靠性测试的1200V碳化硅MOSFET、车规级全碳化硅功率模块等系列产品。

 

今年2月，基本半导体还在日本名古屋正式注册成立了基本半导体株式会社，以利用日本在半导体、汽车等产业的人才和技术优势，加快推动车规级碳化硅功率模块产品的研发和产业化，同时发力全球化布局。

 

3月5日，深圳市有限公司发生工商变更，新增OPPO广东移动通信有限公司、苏州汾湖勤合创业投资中心（有限合伙）为投资人，同时企业注册资本由约1773万元变更为约1986万元，增幅为约12％。

 

威兆半导体成立于2012年12月，经营范围含半导体产品、技术开发与销售。产品广泛应用于LED照明，UPS电源系统，太阳能逆变器，锂电池保护电路，电焊机，高速针式打印机，工业缝纫机，航模电子调速器，大功率直流电机驱动器等。

 

此前OPPO与小米一同入股了半导体公司长晶科技。2020年，OPPO增资了上海南芯半导体、UWB芯片设计公司上海瀚巍微电子和广东微容电子科技等多家企业。仅几个月，OPPO先后入股了多家芯片产业链公司，OPPO的“芯”投资正加速扩张。

 

企查查信息显示：派恩杰半导体近日完成了数千万元天使轮融资。据悉，派恩杰半导体是第三代半导体功率器件设计公司，以碳化硅和氮化镓为代表的第三代半导体器件是电力电子领域革命性的成果。其广泛应用于新能源、智能电网、物联网、电力电子等领域。派恩杰产品有碳化硅MOSFET、碳化硅二极管、氮化镓晶体管等，致力于碳化硅与氮化镓功率器件的研发迭代与量产转化，联合代工厂实现开模量产与技术升级，填补国内技术产业空白。 

国投创业日前宣布，完成对电子级多晶硅龙头企业江苏鑫华半导体材料科技有限公司的领投，支持企业扩大技术研发和市场拓展。

 

自2015年成立以来，鑫华半导体致力于高纯电子级多晶硅生产技术的自主研发与创新，连续承担了国家科技重大专项等各级科研课题项目10余项。2017年9月鑫华半导体建成投产年产5000吨高纯电子级多晶硅的产线以来，通过与下游客户密切的沟通合作，其产出的高纯电子级多晶硅产品其各项技术指标均达到并稳定在国际先进水平，产品已全面实现在4-8寸半导体硅片和半导体硅部件上的批量应用，除被国内10余家主流半导体硅片企业批量采购以外，产品还远销韩国和欧洲。同时公司电子级多晶硅产品在目前先进制程使用的12寸半导体硅片上的验证也取得了突破性进展，鑫华半导体由此成为国内唯一、国际上少数掌握高纯电子级多晶硅大规模生产技术的企业。

 

下一步，鑫华半导体将利用其在电子级多晶硅研发和生产中积累的技术和经验，积极向区熔用电子级多晶硅、硅系电子特气等其他半导体硅材料领域拓展。

 

近年来，国投创业着力布局在5G、半导体、消费电子等领域的新材料产业投资机会，有效发挥资本纽带和产业聚合效应。在半导体材料领域，重点投资基础材料、衬底、外延和生产材料的核心企业，助力优化产业链生态，提升基础产业核心竞争力。

 

日本半导体龙头制造商正积极扩大功率半导体产能。据日经网3月10日报道，为向纯电动汽车等供货，东芝将投资约250亿日元（约合人民币15亿元），在其主力工厂石川县加贺厂引进能大批功率半导体制造设备，将该厂的功率半导体产能提高20%。另外，东芝计划在加贺厂建立新生产线，目标在2023财年末开始运营。东芝表示，随着电动汽车市场的扩大，计划到2023财年投资约800亿日元，将功率半导体的整体产能提高30％，引进新的制造设备将是核心投资。

 

3月4日，国星光电召开第五届董事会第七次会议审议通过了《关于向全资子公司增资的议案》，公司拟以自有资金22,000万元对国星半导体进行增资，本次增资完成后国星半导体注册资本由人民币60,000万元增加至人民币82,000万元。 

国星半导体为国星光电的全资子公司，主要业务为研发、生产和销售蓝宝石氮化镓基及硅基衬底为基材的LED芯片。氮化镓基产品包含蓝绿显屏芯片，数码用芯片，白光照明芯片，车灯用大功率倒装芯片，UVA紫光芯片等。

 

国星半导体为国星光电的全资子公司，主要业务为研发、生产和销售蓝宝石氮化镓基及硅基衬底为基材的LED芯片。氮化镓基产品包含蓝绿显屏芯片，数码用芯片，白光照明芯片，车灯用大功率倒装芯片，UVA紫光芯片等。

 

 

（第三代半导体产业网根据公开信息整理）