超高导热基板在大功率LED的应用(图)

亮度、功耗量及热量亦随之提高，尤其是大幅提高的热量需要尽速地排除掉，否则将会降低其发光效率及加速LED组件的劣化，因此LED热管理变得相当重要。

　　由于高功率LED输入功率仅有15~20%转换成光，其余80~85%则转换成热，若这些热未适时排出至外界，那么将会使LED晶粒界面温度过高而影响发光效率及发光寿命

　　70%的LED会因为过高的界面温度而故障，LED的产品生命周期、亮度、产品稳定度等都会随界面温度提高而衰竭。

　　当LED热源无法有效导出，将导致LED界面温度(Junction Temperature)升高，随之影响到的将是光的输出效率递减。

　　随着LED晶粒亮度的提升，单颗LED的功耗瓦数亦从0.1W提高至1W、3W及5W以上，那么LED封装模块的热阻抗(Thermal Resistance)则赞期的250至350K/W大幅降低至现在的小于5K/W以下。由于这样的技术发展，使得LED面临到日益严荷的热管理挑战，LED的比热较IC低，温度升高时不仅会造成亮度下降，且温度超过100°C时将加速组件的劣化，那么LED组件本身的散热技术就必需进一步改善以满足高功率LED的散热需求。

　　在工艺上常见的处理方法有2种挖槽和打卯钉，
     
    挖槽有以下弊端

    1、深度不易控制
    2、基板表面有加工痕迹，表面不平整    
    3．加工成本高
    4、表面只能是铝，不易焊接
    5、粘接容易脱落

 
    打卯钉的弊端是

    1、 加工复杂
    2、 卯钉与基板的配合易出问题，配合不紧密时对导热有影响
    3、 卯钉本身有高度会导致板面不平整，不利于封胶等后续工艺.

 
    环基公司目前运用一种新的工艺来解决散热这个问题，目前此工艺已经申请了专利，通过新的工艺生产出来的产品优点是

    1、 板面平整
    2、 表面可以多种选择金、银、铜、锡等
    3、 可以满足各种要求

　　以下是环基产品在测试机构的测实结果:

    样品背景

    LED 为Osram，铝基板环基的2pcs,某品牌的1pcs,现进行温度对比测试

    温度试验

    一、 测试设备：温度测试仪、直流稳压源、万用表等； 
    二、 测试环境：25±5℃、正常大气压； 
    三、 测试步骤：

    1. 首先用万用表测量出LED正负极，然后在LED的铝基板与白色环连接处布一个热电偶，
分别输入直流350mA 和700mA 电流，按照表格里面的条件进行工作，并记录温度（在
布热电偶过程中请注意胶水不要凝固在LED 上以免损坏LED，在测试700mA 电流过程
中需要加散热板）；

    样品类型

    环基铝基板2Pcs，同导热系数为0.5、1.0、2.0、4.0的铝基板各2Pcs进行温度对比测试

    一、 测试设备：温度测试仪、直流稳压源、万用表等；
    二、 测试环境：28±2℃、正常大气压；
    三、 测试步骤：

    1.  首先用万用表测量出LED正负极，然后在LED的铝基板上焊接一个导电线，输入850mA的电流，3.6V的电压，各工作30分钟，60分钟，90分钟，并记录30分钟，60分钟，90分钟的温度

    四、 测试数据：

    由此实验数据可以看出运用不同导热系数铝基板，灯的温度会有20度左右差距，环基超高导热铝基板比所比较的厂商的铝基板的灯温低20左右摄氏度, 有非常好的导热效果.