投片案破百件GF 28nm耕耘有成

格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)28奈米制程投片试产的设计案已突破一百件。随着纽约八厂即将于明年开始上线运作，格罗方德已陆续接获客户投片试产的合作案，包括超微(AMD)、高通(Qualcomm)、意法半导体(ST)、Adapteva和Rambus等晶片业者，皆已公开表示将与格罗方德展开28奈米生产合作。  

GLOBALFOUNDRIES全球行销暨业务执行副总裁Mike Noonen指出，先进制程是晶圆代工产业成长最快的区块，而该公司45奈米以下先进制程营收比重已近六成。

GLOBALFOUNDRIES全球行销暨业务执行副总裁Mike Noonen表示，由于IC设计业者对28奈米需求高涨，因此各家晶圆代工厂皆已积极布局此一市场。目前GLOBALFOUNDRIES已有多达一百件IC设计案成功试产，主要试产元件以基频处理器(Baseband)与应用处理器(AP)为主。  

尽管已有不少设计案已试产成功，但评估一个技术节点是否成功的标准仍以可否量产为主要依据。Noonen进一步指出，由于GLOBALFOUNDRIES过去在32奈米制程方面已透过高介电常数金属闸极(HKMG)技术成功量产，现今28奈米亦采用同样技术实作，因此在技术转移部分毫无窒碍，可确保量产品质无虞。  

目前除纽约八厂将规划为28奈米主要生产基地外，GLOBALFOUNDRIES还预计将以位于马尔他与德勒斯登的晶圆厂支援28奈米产能，并持续于三大洲的三座12寸晶圆厂进行扩厂计划，以利掌握先进制程市场商机。  

事实上，随着28奈米技术臻于完备，GLOBALFOUNDRIES已获得不少订单。Noonen强调，该公司在45奈米以下先进制程的营收比重已高达58%，并正以强劲的态势快速增长，未来在行动装置风潮持续加温下，整体营收可望持续向上攀升。  

另一方面，GLOBALFOUNDRIES为提升晶圆产出稳定度，亦持续深化与半导体设备业者的合作关系。该公司已于8月中旬与应用材料(Applied Materials)签署新的服务合约。根据合约内容，应用材料将以ExpertConnect远端诊断功能、Applied E3设备工程与诊断软体持续维护GLOBALFOUNDRIES的机台设备，并将协助其进行半导体制程技术最佳化，以减少破片，提升厂内产出稳定度。  

面对全球经济景气的不确定性，Noonen认为，由于行动装置市场对于45、40和28奈米制程的需求仍大，因此未来5年内，晶圆代工产业的成长率仍会领先整体半导体产业，而GLOBALFOUNDRIES无论是在技术、资金与设备方面，皆已做好充足准备，以因应市场需求。