研发进度超前台积电16nm明年底试产

台积电16奈米鳍式电晶体(FinFET)制程量产时程可望提前。台积电预估2013年6月即可提供IC设计客户，16奈米晶圆光罩共乘服务(Cyber​​shuttle)，并将于明年底开始试产，后年初正式量产，借此巩固全球晶圆代工市场龙头地位。

台积电董事长暨总执行长张忠谋指出，台积电16奈米FinFET制程量产时程可望提前，预计明年底开始试产。

台积电董事长暨总执行长张忠谋表示，尽管全球总体经济状况不甚理想，但受惠于行动通讯市场需求强劲，目前台积电包括65、​​40、28奈米等先进制程的晶圆销售量皆持续增长。

张忠谋进一步指出，目前20与16奈米制程技术进展已明显加快，其中，20奈米已有约十五个客户正进行投片(Tapeout)测试；16奈米研发时程则比先前预期更快，推出时间表将会比过往的制程更早，预估明年底试产，后年初即可开始放量。

另一方面，台积电已于日前耗资新台币32亿标得竹南科学园区“园区事业专用区”两笔土地，此用地未来将兴建该公司18寸晶圆厂，并从事7奈米先进制程的研发，预计2016年开始动工兴建，2017年相关研发设备将陆续进驻该厂。

此外，台积电今年资本支出约为85亿美元，且新竹科学园区的Fab 12第六期厂房已开始装机，有利20奈米明年初如期量产。张忠谋强调，明年台积电的资本支出仍会持续增加，以扩增在先进制程上的实力。

事实上，台积电今年第三季营收已再创佳绩，其中先进制程的产品线贡献最大。台积电财务长暨资深副总经理何丽梅表示，28奈米制程出货量较前一季多出一倍以上，占公司第三季晶圆销售的13%；40奈米的营收占全季晶圆销售的27%；而65奈米制程技术的营收则占全季晶圆销售的22%。总体而言，上述先进制程的晶圆销售达到全季晶圆销售金额62%。

然而，对于今年第四季与明年初的景气展望，台积电仍是审慎以待。张忠谋认为，半导体供应链将在第四季开始进行存货调整，因而影响晶圆制造需求，因此第四季与明年首度的成长幅度将向下微幅修正，但明年第二季后即可望恢复正常。