英特尔想花300亿收购的格芯是家什么样的公司
来源:网络发布时间:2021-07-20
询问 AI这几天，被英特尔拟300亿美元收购芯片公司GlobalFoundries（格芯）的新闻刷屏了。据悉，如果收购成功，这将是英特尔史上最大的收购。然而，格芯一名发言人说，公司未与英特尔讨论此事。英特尔发言人也表示：“我们拒绝对传言和猜测发表评论。
对于此次收购传闻的真假我们不做判断，相信大家一定好奇格芯是怎么样的一家公司，能让英特尔用300亿美元来收购。我们整理了近年来GlobalFoundries的发展历程，一起来看看吧！
很多年前，AMD也有自己的晶圆厂，但因为收购ATI负重前行，不得不在2008年卖掉，买主是阿布扎比的ATIC。
这笔涉及84亿美元的交易在成交以后，AMD就将现有的所有芯片制造设备都将移交给新公司，包括在德国德累斯顿的两座晶圆厂和相关资产、知识产权，以及正在规划中的纽约州晶圆厂，总价值约24亿美元。同时，AMD现有的大约12亿美元债务也将由新公司承担。新公司成立初期主要承担AMD处理器和图形芯片的制造，之后会承接其他半导体企业的外包订单。
2009年3月2日，一个全新的晶圆厂格芯就成立了。
2010年1月13日，格芯收购了新加坡特许半导体。
在 2011 年，AMD Bulldozer 架构的微处理器由格芯代工 32nm 制程时，因良率过低，造成原订 2011 年第 1 季出货的进度一路延误到第 4 季，使得后来 AMD 无奈将部分订单转交给台积电。
ATIC 作为格芯的最大股东，在先进制程的研发上持续投入高额资本，然而制造工艺的推进并非立竿见影之事，格芯在这条路上走得并不顺遂。台积电在 2011 年即量产 28nm 制程，格芯却迟至 2012 年下半年才正式量产。
时间到了 2014 上半年，格芯 8 吋晶圆厂订单满载，公司看好产业景气，将旗下新加坡六厂从 8 吋厂升级为 12 吋晶圆厂，其设备来源为 2013 年买下 DRAM 厂茂德中科 12 吋机台设备，预计有 6 成产能为 12 吋、40 纳米产能为 8 吋，厂房 12 吋与 8 吋厂年产能分别为 100 万片及 30 万片，公司规划制程技术由 0.11~0.13 微米进阶到 40 纳米。彼时，晶圆代工领域 45nm 以下工艺制程营收占比为 60%左右。
到了下半年，IBM 请求格芯收下其亏损的晶片制造工厂，同时为了避免支付更高额的关闭工厂遣散费与后续争讼，并承诺在未来 3 年支付格芯 15 亿美元现金。2014 年 10 月，格芯收购 IBM 全球商业化半导体技术业务，包括其知识产权、技术人员及微电子业务的所有技术。另外公司也将在未来 10 年内提供 22nm、14nm 及 10nm 之技术予 IBM，主要为 IBM 供应 Power 处理器。
同年，格芯从三星处取得 14nmFinFET 制程技术。可以看到，格芯并非像台积电自主研发、以自有资金建厂，格芯的部分制程技术透过合作联盟或授权而来，在出问题时难以及时调整和解决，自主研发能力也因此遭人诟病。
有数据显示，2016 年中旬，格芯作为全球第二大晶圆代工厂，资产总额 203 亿美元，负债总额 43 亿美元，权益负债比约 27%，不由让人对其未来前景产生担忧。正如芯谋研究顾文军分析，巨大的研发投入、昂贵的设备和折旧费用对Global Foundries来说，像滚雪球一般，越来越大。在超过200亿美元后，不投入的话，前功尽弃打水漂;再投入仍是盈利无期。格芯实则已陷入一个恶性循环。
得益于时任格芯CEO Sanjay Jha的支持，2016年格芯准备在中国建厂。格芯先后与南京、重庆、成都等地接洽，并与重庆签署了合作框架协议，但此后“成都跳了出来”，承诺重庆给出的优惠条件成都也能给，新的优惠政策还可以谈。最终，格芯被成都抢了过去，当时计划投资规模拟超过100亿美元。
在最初的蓝图中，成都格芯第一期上马的是不太先进的0.18微米工艺，但明确是12英寸厂而不是普通8英寸厂；第二期则规划导入德国研发的22nm SOI制造工艺。
在2018年，格芯新任CEO Thos Caulfield上任，对亏损10年不堪重负的格芯开启全球大瘦身行动，宣布停止7nm芯片技术研发、全球裁员，烧钱的成都格芯也成了那个被牺牲的弃子。2018年10月，格芯宣布与成都签署修正案，取消了对一期项目的出资。
2019 年 2 月，有媒体爆出，格芯成都厂 在 2018 年停止一期的投资之后，第二期的 FD-SOI 生态系统建设也已经停摆；另外，目前已经有许多成都厂员工，包括大量模块工程师已经离职；
4 月，格芯宣布已就安森美收购格芯位于美国纽约的 Fab 10 300mm 工厂达成最终协议, 收购总价为 4.3 亿美元。按照双方协议，安森美将获得该工厂的全部运营控制权，该工厂的员工将转移到安森美，也将使格芯将其众多技术转移至其他三个 300mm 规模化核心工厂。根据协议条款的规定，格芯将生产用于半导体的 300mm 芯片，直至 2022 年底，安森美首批 300mm 芯片的生产预计将于 2020 年启动。
在接连的卖厂和项目停摆之后，格芯公司表态不会再出售任何晶圆厂，将专注于公司营收增长。
针对成都格芯的停摆，业内有两种说法：一种是格芯要把自己新加坡厂内老旧甚至已经淘汰的8英寸二手设备拿到成都格芯，用设备折价入股，但没和成都市政府谈妥。另一种是格芯8英寸二手设备在海关被拦下了，原因是与申报的12英寸设备不符，没有通关。当时厂房都已经建好了，员工们都等着设备运进来大干一场，无奈合作断裂，生产线一直停滞。
2020年5月，成都格芯接连下发3份通知，宣布公司因经营情况彻底停工停业，遣散了仅剩的74名员工后，占地千亩的厂房也彻底空置。
从创建以来，并购、建厂、持续投入研发，格芯不可谓不努力，但奈何在制程方面，格芯逐渐落后于竞争对手，尤其和第一名台积电的差距越拉越大，在市场上的竞争力优势越发降低。根据其财报可以发现，自成立以来，格芯的净利润率始终是负数，巨大的研发投入、昂贵的设备和折旧费用等像滚雪球一般，越来越大。
于是，格芯只能求变。格芯自救对于晶圆制造商而言，保持工艺领先是自家的核心竞争力，是帝国的护城河，无论如何都不能落后，否则，市场份额只能拱手相让，目送对手坐上老大的位置，赚取巨额利润。因此，晶圆代工企业不断的投入巨资，用于采购昂贵的设备，以及新技术的研发。
从去年裁员，到成都项目停摆，再到今年的接连出售晶圆厂以及此次传闻英特尔拟300亿美元收购。回顾格芯多年来的发展历程，即便做到了全球第二，但是日子仍然不好过，半导体先进工艺研发、生产是个非常烧钱的行业，连年亏损的格芯也已经力不从心。格芯的未来在哪里？我们不得而知。
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