是德科技与高通携手，利用 5G 新空口双连接技术率先实现 10 Gbps 数据连接

　　聚合 5G 毫米波和 6 GHz 以下频谱，实现行业里程碑式突破

是德科技公司(NYSE：KEYS)宣布，在日前举行的 2021 世界移动通信大会(MWC 21)上，该公司与高通技术公司联合展示了一项业内创新――利用 5G 新空口双连接(NR-DC)技术，实现突破性的 10 Gbps数据连接。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。

此次演示采用了是德科技的网络仿真平台、骁龙® X65 5G 调制解调器及射频系统和高通® QTM545 毫米波天线模块，用于聚合 5G 毫米波和 6 GHz 以下频谱。长期以来，是德科技与高通一直保持紧密合作，致力于推动整个生态系统向着 5G 商用化前进，此次突破就得益于此。NR-DC 允许 5G NR 设备同时连接和聚合多个 NR 小区，从而显著提高了数据传输速度。

是德科技副总裁兼无线测试事业部总经理曹鹏表示：“我们很高兴与高通联手，再一次取得行业瞩目的重大突破，为消费者和企业在 5G 新阶段实现媲美有线宽带的速度奠定坚实基础。此举标志着整个行业已经进入 5G NR 部署的第二阶段，即将迎来基于最新 3GPP Rel-16 规范的先进无线通信时代。”

此次演示同时使用了FR1和 FR2频段，让 5G 终端能够充分利用宽带宽和高阶调制技术，从而达到 10 Gbps 以上的数据传输速度。通过灵活使用频谱和更高的数据连接速度，移动运营商将能够高效管理频谱资源并支持先进应用，最终在无线拥塞地区也能动态部署 5G 业务。

高通技术公司产品管理副总裁 Francesco Grilli 表示：“高通很高兴与是德科技携手，共同开发创新的解决方案，以推动设备制造商加速创新，显著提升设备性能。2021 年 3 月，高通与是德科技已经实现了一次重大突破 —— 使用装有骁龙 X65 调制解调器的智能手机式设备和是德科技 5G 网络仿真解决方案，展示了 5G 低/中频和高频频段聚合;这种聚合在全球非常关键。本次演示，我们又成功向前迈进了一步。综上，在传统拥塞的全球通信环境中，要实现为用户提供无缝、快速的 5G 设备连接，我们已经越来越近了。”

高通还使用是德科技的 5G 协议研发工具套件(是德科技网络仿真解决方案套件的组件之一)，基于 3GPP Rel-16标准搭建了创新的 5G NR 数据连接。互联设备生态系统可以借此迅速开发设计，从而提高运输、物流和制造效率，为消费者带来更好的小区覆盖和连接速度。