聚焦国家大基金投资的半导体产业链 寻找2020新机遇
来源:中国半导体行业协会发布时间:2020-02-03942浏览
询问 AI2019年二级市场最火的无疑是科技股，而科技股中最火的无疑是5G和半导体，5G产业链大家了解的比较多，对于投资的顺序和逻辑也能较好的把握住。
但对于半导体行业而言，大多数投资者都是空白的，而半导体作为中国科技崛起非常重要的一环也值得大家关注。
此前美国还像荷兰施压，延期交付半导体相关产品给中国，面对外部封锁，实现国产替代刻不容缓。1月6号，商务部印发文件，将集成电路设计纳入国家科技计划支持范围，国家产业大基金也明确会投向半导体材料和设备企业，半导体行业再次迎来利好。
今天《每日财报》就带大家捋顺一下半导体产业链的发展情况，探秘相关的投资机会。
国内半导体销量增速领先全球
根据美国半导体工业协会统计，自2017年9月开始，全球半导体销售额增速逐渐放缓，2019年进入同比负增长，但下半年以来呈现触底回升态势。2019年9月全球半导体销售额达355.7亿美元，环比增长4%。
市场规模的容量仍然在扩大。2013-2018年，全球半导体市场规模从3056亿美元提升至4688亿美元，年均复合增长率达到8.93%。只不过2019年全球半导体市场规模约4120亿美元，有所下滑12%，2020年有望重回增长轨道。
从国内情况来看，2019年以来，中国半导体销量增速有所放缓，但依然领先于全球平均增速，主要原因是在中美贸易摩擦的背景下，半导体行业国产替代进程进一步提速。2019年前三季度，半导体行业的营收和净利润增速分别为9.72%和7.79%，毛利率和净利率分别达23.89%和6.71%。
半导体是什么
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，如今大部分的电子产品，如计算机、移动电话当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，常见的半导体材料有硅、砷化镓等。
完整的半导体产业链大致分为三块：EDA/IP/设计服务、芯片设计、晶圆制造/封装测试。其中EDA/IP和设计服务部分是整个产业的技术源头；芯片设计是产业链中体量最大的一环，无论企业数量还是销售产值都占据最大部分；晶圆制造和封测部分属于典型的资本密集型产业，当然先进的晶圆工艺和制造设备也需要投入尖端技术的研发。
产业链剖析
EDA/IP和设计服务
EDA/IP和设计服务是产业链中技术要求非常的一环，也是中国半导体产业结构中最为薄弱的环节。新思、Cadence和Mentor这三大EDA厂商主导着全球IC设计工具，中国市场几乎被这三家霸占。10年前中国的本土几乎没有一家EDA企业，即便到现在也只有10多家EDA企业。
全球IP规模约36亿美元，其中Arm一家就占据了一半，但IP是复杂SoC设计的重要组成部分，可以说是整个产业链中最有价值的环节。
中国在这一环节也是十分薄弱，国家和地方政府在未来肯定会给予本土EDA和IP开发企业一些支持，包括国家大基金也会重点投资。因为这基本都是软件方面的研发，主要是专业人员的智力投入，由此产生的技术创新对产业链后端的设计和制造都会产生10倍甚至100倍的增量效应。
芯片设计
过去10年，中国半导体产业链的结构发生了非常大的变化，芯片设计的规模和比重大幅提高。2010年中国芯片设计业的销售收入仅550亿元，到2018年增长到2577亿元，在整个半导体产业的占比已经提升到38.6%。2019年全年芯片设计销售收入突破了3000亿元大关，约为440亿美元，预计在全球集成电路产品销售中的占比将第一次超过10%。
中国的芯片设计公司数量从2010年的582家增长到2019年的1780家。在国家政策、市场需求和中美贸易摩擦等多种因素影响下，芯片设计企业的增长对整个半导体行业的健康发展是有益的。
但我们也要认识到，芯片设计是一个资本和智力高度密集型的全球化竞争行业，兼并整合是必然趋势。根据美国和全球芯片行业的历史发展，业内人士指出，接下来的10年中国芯片设计行业很可能出现频繁的收购和兼并。理想化的情况是10年后中国的芯片设计公司数量将减至500家左右，其中具有大中型规模的仅100家左右。
针对这一趋势，行业向龙头集中是一条重要的投资主线，重点关注具有资金和技术实力的企业。
聚焦国家大基金投资的半导体产业链寻找2020新机遇
聚焦国家大基金投资的半导体产业链寻找2020新机遇
晶圆制造
根据最新统计显示，截止2019年底中国12英寸晶圆制造厂装机产能约90万片，较2018年增长50%；8英寸晶圆制造厂装机产能约100万片，较2018年增长10%；6英寸晶圆制造厂装机产能约230万片，较2018年增长15%，整体扩张有序。
虽然现在建造一座晶圆厂就像建造一艘航母一样造价高昂，但建厂还不是最难的。按照台积电（南京）公司总经理罗镇球的说法，更为艰巨的考验在于庞大资金投入后的工厂运营和客
但对于半导体行业而言，大多数投资者都是空白的，而半导体作为中国科技崛起非常重要的一环也值得大家关注。
此前美国还像荷兰施压，延期交付半导体相关产品给中国，面对外部封锁，实现国产替代刻不容缓。1月6号，商务部印发文件，将集成电路设计纳入国家科技计划支持范围，国家产业大基金也明确会投向半导体材料和设备企业，半导体行业再次迎来利好。
今天《每日财报》就带大家捋顺一下半导体产业链的发展情况，探秘相关的投资机会。
国内半导体销量增速领先全球
根据美国半导体工业协会统计，自2017年9月开始，全球半导体销售额增速逐渐放缓，2019年进入同比负增长，但下半年以来呈现触底回升态势。2019年9月全球半导体销售额达355.7亿美元，环比增长4%。
市场规模的容量仍然在扩大。2013-2018年，全球半导体市场规模从3056亿美元提升至4688亿美元，年均复合增长率达到8.93%。只不过2019年全球半导体市场规模约4120亿美元，有所下滑12%，2020年有望重回增长轨道。
从国内情况来看，2019年以来，中国半导体销量增速有所放缓，但依然领先于全球平均增速，主要原因是在中美贸易摩擦的背景下，半导体行业国产替代进程进一步提速。2019年前三季度，半导体行业的营收和净利润增速分别为9.72%和7.79%，毛利率和净利率分别达23.89%和6.71%。
半导体是什么
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，如今大部分的电子产品，如计算机、移动电话当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，常见的半导体材料有硅、砷化镓等。
完整的半导体产业链大致分为三块：EDA/IP/设计服务、芯片设计、晶圆制造/封装测试。其中EDA/IP和设计服务部分是整个产业的技术源头；芯片设计是产业链中体量最大的一环，无论企业数量还是销售产值都占据最大部分；晶圆制造和封测部分属于典型的资本密集型产业，当然先进的晶圆工艺和制造设备也需要投入尖端技术的研发。
产业链剖析
EDA/IP和设计服务
EDA/IP和设计服务是产业链中技术要求非常的一环，也是中国半导体产业结构中最为薄弱的环节。新思、Cadence和Mentor这三大EDA厂商主导着全球IC设计工具，中国市场几乎被这三家霸占。10年前中国的本土几乎没有一家EDA企业，即便到现在也只有10多家EDA企业。
全球IP规模约36亿美元，其中Arm一家就占据了一半，但IP是复杂SoC设计的重要组成部分，可以说是整个产业链中最有价值的环节。
中国在这一环节也是十分薄弱，国家和地方政府在未来肯定会给予本土EDA和IP开发企业一些支持，包括国家大基金也会重点投资。因为这基本都是软件方面的研发，主要是专业人员的智力投入，由此产生的技术创新对产业链后端的设计和制造都会产生10倍甚至100倍的增量效应。
芯片设计
过去10年，中国半导体产业链的结构发生了非常大的变化，芯片设计的规模和比重大幅提高。2010年中国芯片设计业的销售收入仅550亿元，到2018年增长到2577亿元，在整个半导体产业的占比已经提升到38.6%。2019年全年芯片设计销售收入突破了3000亿元大关，约为440亿美元，预计在全球集成电路产品销售中的占比将第一次超过10%。
中国的芯片设计公司数量从2010年的582家增长到2019年的1780家。在国家政策、市场需求和中美贸易摩擦等多种因素影响下，芯片设计企业的增长对整个半导体行业的健康发展是有益的。
但我们也要认识到，芯片设计是一个资本和智力高度密集型的全球化竞争行业，兼并整合是必然趋势。根据美国和全球芯片行业的历史发展，业内人士指出，接下来的10年中国芯片设计行业很可能出现频繁的收购和兼并。理想化的情况是10年后中国的芯片设计公司数量将减至500家左右，其中具有大中型规模的仅100家左右。
针对这一趋势，行业向龙头集中是一条重要的投资主线，重点关注具有资金和技术实力的企业。
聚焦国家大基金投资的半导体产业链寻找2020新机遇
聚焦国家大基金投资的半导体产业链寻找2020新机遇
晶圆制造
根据最新统计显示，截止2019年底中国12英寸晶圆制造厂装机产能约90万片，较2018年增长50%；8英寸晶圆制造厂装机产能约100万片，较2018年增长10%；6英寸晶圆制造厂装机产能约230万片，较2018年增长15%，整体扩张有序。
虽然现在建造一座晶圆厂就像建造一艘航母一样造价高昂，但建厂还不是最难的。按照台积电（南京）公司总经理罗镇球的说法，更为艰巨的考验在于庞大资金投入后的工厂运营和客
新闻来源：中国半导体行业协会，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
