第七届国际第三代半导体论坛暨第十八届中国国际半导体照明论坛征文通知

国际第三代半导体论坛(IFWS)是第三代半导体产业在中国地区的年度盛会，是前瞻性、全球性、高层次的综合性论坛。会议以促进第三代半导体与电力电子技术、移动通信技术、紫外探测技术和应用的国际交流与合作，引领第三代半导体新兴产业的发展方向为活动宗旨，全面覆盖行业基础研究、衬底外延工艺、电力电子器件、电路与模块、下游应用的创新发展，联结产、学、研、用，提供全球范围的全产业链合作平台。在过去的六年时间里，IFWS延请宽禁带半导体领域国际顶级学术权威分享最前沿技术动态，已发展成具有业界影响力的综合性专业论坛。

中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA)是半导体照明领域最具规模、参与度最高、口碑最好的全球性专业论坛。论坛以促进半导体照明技术和应用的国际交流与合作，引领半导体照明产业的发展方向为活动宗旨，全面覆盖行业工艺装备、原材料，技术、产品与应用的创新发展，提供全球范围的全产业链合作平台，致力于拓展业界所关注的目标市场，以专业精神恒久缔造企业的商业价值。在过去的十七年里，SSLCHINA邀请了包括诺贝尔奖得主在内的全球最顶级专家阵容，呈现了超过1800个专业报告，累计参会代表覆盖全球70多个国家逾26500人次。

国际第三代半导体论坛与中国国际半导体论坛同时同地举办，同台汇力，相映生辉，放眼LED+和先进电子材料更广阔的未来。

论坛长期与IEEE合作。投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表，IEEE是EI检索系统的合作数据库。

会议时间：2021年11月28-30日

会议地点：中国-广东-深圳会展中心

主办单位

国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)

第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)

征文方向

P201-功率电子器件与应用论坛

- 碳化硅功率器件

- 氮化镓功率器件

- 功率模块封装及可靠性

- 新一代电源应用技术

- 能源互联网应用技术

P202-射频电子器件与应用论坛

- 氮化镓射频器件

- 射频模块封装技术

P203-材料与装备论坛

- 碳化硅衬底与外延

- 氮化镓衬底与外延

- 超宽禁带半导体材料

- 石墨烯

- 生长装备与其他装备

P204-半导体照明与应用论坛

- 半导体照明芯片、封装、模组及可靠性

- 智慧照明与智慧城市

- 景观设计与文旅灯光

- 车用照明

P205-Mini/Micro-LED及其他新型显示论坛

- Mini/Micro-LED技术

- Mini/Micro-LED应用与产业

- 激光显示技术

- 钙钛矿与量子点

- OLED与其他新型显示技术

P206-超越照明论坛

- 光健康

- 光医疗

- 光品质

- 光通信与感知技术

- 生物与农业光照技术

P207-固态紫外器件与应用论坛

- 固态紫外材料与器件技术

- 紫外模块封装技术

- 紫外LED与光固化应用

- 紫外LED与杀菌消毒应用

P208-可靠性与热管理技术

- 氮化物半导体缺陷分析

- 新型封装材料可靠性

- 热管理及散热技术

- 可靠性测试评估及预测方法

- 制备工艺过程中的可靠性控制筛选

- 失效模式及失效分析

- 可靠性设计及仿真模拟

- 新型应用中面临的可靠性问题

征文流程

1.作者提交论文扩展摘要(Extended Abstract)。

2.通知作者投稿录用方式：口头报告、POSTER与入刊会议论文集等。

3.作者依据组委会的录用通知准备材料：

1)口头报告：作者需准备论文与演示文件(PPT/PDF);

2)POSTER：作者需准备论文与POSTER文件(POSTER需要显示给予的投稿论文编号。作者携带制作好的POSTER至会议举办地点并在POSTER展示区域自行张贴)

3)入刊会议论文集：作者需准备论文。作者需要根据论文模板准备论文全文。

注：

1)官方网站提供模板下载，请作者务必按照相应模板和时间要求准备材料，以便顺利通过论文审核。

2)投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表，IEEE是EI检索系统的合作数据库。

征文要求

1.基本要求：

1) 尚未在国内外公开刊物或其他学术会议上发表过的论文;

2) 主题突出，内容层次分明，数据准确，论述严谨，结论明确，采用法定计量单位;

3) 按照组委会提供的模板排版全文，论文全文格式要求为WORD，内容不超过4页;

4) 论文全文需符合APA撰写规范并符合模板排版格式

2.语言要求：

1) 作者须提交文体规范的英文论文;

2) 演讲语言可以使用中文或英文，但必须用英文演示(PPT或PDF文档)。

注：含有商业性宣传内容的论文，不予安排在论坛演讲。

重要期限及提交方式

1.论文摘要提交截止日期：2021年7月15日

2.录用通知：2021年8月1日

3.论文全文提交截止日期：2021年9月30日

4.论文全文录用通知：2021年10月15日

5.口头报告演示文件(PPT或PDF)与POSTER电子版提交截止日：2021年11月22日