智能机成熟 相关半导体需求同步趋缓

市场研究机构IHS最新报告显示，2015年无线通讯应用相关的半导体营收成长4%，较整体半导体营收规模衰退2%的情况，表现相对亮眼。然而，随着智慧型手机市场趋于成熟，2016年无线通讯晶片营收成长率预估将与2015年相近或更低。值得注意的是，由于主要手机品牌的高阶机种陆续改用自行开发的晶片，中低阶手机晶片的价格竞争将更加白热化。

IHS指出，苹果(Apple)在最新一季财报中揭露的iPhone销售数字出现史上第一次年比衰退，对全球手机产业而言是个值得注意警讯。若iPhone与其他高阶智慧型手机销售情况持续不理想，对半导体市场将产生明显冲击。2015年手机相关晶片占整体无线通讯晶片营收的比重高达62%。

另一方面，苹果、三星(Samsung)、华为等手机品牌业者的高阶机种近年来陆续改用自行设计的晶片，也在整体无线通讯晶片市场产生连锁效应。IHS认为，在高阶机种改采自有晶片的趋势下，晶片供应商在中低阶手机晶片市场上将面临更激烈的竞争。