日本电信大厂软银(SoftBank)自从购并安谋(ARM)，并由社长孙正义表示要朝人工智能(AI)与物联网(IoT)领域发展后，相关动作便日趋积极，2017年12月4日该公司又发布新闻，指出该厂将与以色列芯片设计厂Inuitive合作，进行人工智能与物联网相关事业合作。

软银表示这次合作是由日本软银的社长宫内谦，与Inuitive的CEO、Shlomo Gadot达成协议，详细技术事业内容仍未定案，有待双方商讨，但在人工智能与物联网领域的合作则已确定，并已签订合作意向。

Inuitive的主要产品，是活用人工智能技术的SoC，以及利用这些芯片制作的3D景深传感器、影像处理系统等模组产品，用在道路的车流与人流自动统计，建筑结构变形劣化状况侦测，以及人脸识别等保全领域，对于容易有恐怖分子出没的以色列而言，算是有经过实战测试的技术。

而软银在人工智能领域，目前则以软件及平台为主，配合自有的电信基础建设与技术，很容易与其他软硬件厂进行合作，也需要与这类厂商合作，以利收集数据进行云端运算分析。

软银与日本知名建筑师事务所、日建设计(Nikken Sekkei)，在2017年11月宣布合作，推动智能大楼(Smart Building)事业，其中电信保全等相关部分，就是软银擅长的领域，问题在相关的硬件部分，由于这不是单次合作，软银每次都向外采购摄影机之类，不如自己拥有相关硬件设备，比较划算。

而Inuitive正是智能大楼相关事业中，理想的设备与技术供应厂，虽然Inuitive的建筑变形与劣化分析技术，在炸药炸过的建筑领域可能比较强，经年使用脆化的建筑分析能力较弱，但这方面可以透过1900年创业的日建设计达117年的经验补足。

另外，Inuitive的技术，可用在虚拟实境(VR)与扩充实境(AR)市场、无人机与机器人市场、甚至自动驾驶市场，该厂希望透过软银与世界各国厂商的关系，以及其物联网相关平台，扩大人脉，据以发展更多新事业与新应用。