近日，有研究机构IC Insights预测，半导体厂商们的资本支出，在2019年同比出现下滑之后，已于今年恢复增长，其中台积电为代表的晶圆制造商将占比超过三分之一。

从IC Insights的数据来看，2020年全球半导体厂商的资本支出将会达到1081亿美元，相较于2019年同期的1025亿美元，增加56亿美元，同比增长6%。

这也意味着，全球半导体厂商的资本支出在2019年出现下滑后，仅一年时间就恢复增长势头。

2018年全球半导体厂商资本支出为1061亿美元，同比增长11%，但2019年却下滑至1025亿美元，减少26亿美元。

在2020年全球半导体厂商资本支出的1081亿美元中，以台积电为首的晶圆制造商将会占比34%，超过总比例的三分之一。

其中，全球晶圆制造厂们在2020年资本支出增加了101亿美元，台积电一家就占据了20%的比例。台积电加速布局7nm、5nm先进制程产能，基本上成为了带动2020年全球晶圆制造产业资本支出成长的主力动能。

预计，2020年资本支出规模仅次于晶圆制造产业的是NAND Flash及非挥发性存储器产业，估将达227亿美元、几乎与2019年持平。