近年来智慧汽车或车联网渐成为新世代物联网待开发的产品，重点投资逐渐由传统汽车大厂转向，吸引互联网、资通讯及晶片厂商等加入战局，例如Google、Apple、微软、百度、阿里、腾讯等网通服务厂商，NXP、高通等晶片厂。

如何在新世代中掌握重点发展方向，并进一步成为市场发展主流，不但是传统车厂必须面对的问题，更是现阶段积极投入此市场新世代物联网厂商要思考的课题。

有鉴于此，就需要针对智慧汽车与车联网之技术发展趋势及厂商特性，分析台湾厂商在这波趋势中，积极针对产业所面临之变化，从中找出适当的发展方向。

现阶段智慧汽车包含技术范围很广，汽车真正要做到智慧化，也就是要做到完全自动化并且可以感知周遭一切，不能仅靠车辆本身运作，还必须与外在环境，包含人、事、物进行完整的关联，才有可能做到完全「智慧」的状况。

因此必须进一步结合更多样化的技术，才可能使「智慧」一词有效加诸在车辆上，进而找出是否有技术可包含车辆之间互相资讯传递与沟通、车辆与交通环境、车辆与必要交通设备及公共设施之资讯传递与沟通，甚至包含车辆与使用者之目的及行为等资讯沟通传递与预测。这些都是车厂需要重视的议题。

理论上透过网路连结，也就是物联网帮助，可有效实现这一系列情境。也就是车辆不再仅是单纯车辆，可成为资料集中与发散平台，此平台能针对各类型生活及交通状况进行连结，甚至预测，协助车辆有效与人类生活相结合。

这也就是所谓V2X（Vehicle TO Everything），包含领域主要有V2V、V2P、V2I、V2C、V2H等五个，其中V2V是车辆对车辆间之资讯交流、V2P是车辆对行人之交流、V2I是车辆对道路设备之资讯交流、V2C是车辆对云端也就是大数据资料中心之交流，至于V2H则是车辆与家庭相关之交流。

不过，物联网技术与车辆技术仍有很大差异。物联网技术主要在于有效连结产品及活动，因此对于数据的管理及侦测，主要着重于资料传输稳定度及产品更新的连结。

但是，车联网主要戴具是车辆，除资料传输稳定度外，更重要是车辆使用周期及寿命远大于消费型商品，因此有更严格的标准进行规范。

目前投入车联网除传统汽车大厂外，还有许多晶片及互联网厂商均积极投入。主要技术基本上分为自行开发或与厂商合作为主；在自行开发多半是针对Car to X，也就是车辆对所有相关系统部分进行开发，BMW、Daimler、Volkswagen等车厂已推出相对应产品连结至高阶车款。

不过，不同于网路厂商，基本上车厂自动驾驶系统多半是用较为成熟的应用，这部分应用多半仍奠基于ADAS出发，也就是从车辆本身安全系统进行统整及相关开发，并运用3G及GSM之传输系统搭配DSRC（短距网路）进行运用，DENSO、BOSCH、Savari等厂商均是主要客户。

在上游晶片厂商部分，NXP（恩智浦）、ST（意法半导体）、英飞凌、瑞萨电子、高通、NVIDIA等厂商，开发各类型感测器及车体完整沟通环境之晶片设计，主要发展方向与传统车厂是互补合作关系，除搭配传统车厂针对次系统进行晶片开发，更针对车联网市场开发相对应晶片，而这类型晶片是期望有效搭配各类型不同之汽车，甚至不同厂商，因此通用性与符合现阶段市场标准是最高指导原则。

现阶段推行智慧车不同于其他物联网技术，最重要仍在于行驶安全性议题，与标准规范制定、法规政策息息相关。

目前技术方向已逐渐由车用技术转为互联网及通讯市场，这代表未来资讯相关的资安问题将是下一个重视的重点。

（作者是国家实验研究院科技政策研究与资讯中心副研究员）