随着高科技公司的价值越来越不平衡——不成比例地倾向于软体业务，带来明显的问题是：现在谁还愿意辛辛苦苦地去设计高成本、低利润的硬体？

这个问题已经成为数十年来矽谷的晶片供应商经常抱怨的问题。

Open-Silicon公司总裁Taher Madraswala的答案是抓住这个时机并创造机会。“没有一种软体不需要硬体就能执行。”Madraswala在最近一次接受《EE Times》采访时表示，针对业界的设计趋势，该公司致力于为半导体供应商提供设计服务，“针对系统最佳化的ASIC”显然是其明确的关注重点。


Open-Silicon公司总裁Taher Madraswala
赤裸裸的真相

Madraswala表示，业界对软体的严重偏好不只是受到Facebook花190亿美元收购WhatsApp等此类交易的推动。“真相是晶片供应商自己将更多的资源花在软体的研发上面，而不是低获利的硬体业务上面。”Madraswala指出，许多半导体公司这样做的原因是软体开发可以获得更高的利润。

现在Madraswala坚信，更多晶片供应商外包硬体设计的这个发展趋势将有助于该公司的业务拓展。但他是否太过乐观了？

Semico Research公司资深分析师Rich Wawrzyniak认为，Open-Silicon为资源经常受限的晶片公司带来了急需的灵活性。

Wawrzyniak指出，与1990年代业界看到的数位趋势相较，最近几年ASIC设计启动数量确实在明显减少中。能够承受以全新节点设计全新晶片的公司非常有限，这在很大程度上是因为越来越高的设计和测试成本。任何这种新晶片设计都要求实质上有保证的大量市场。

“而现实却更复杂，”Wawarzyniak表示，随着越来越多的元元件被整合进更大的SoC，设计数量开始下降。由于晶片供应商将他们最优秀的设计人员配置在首次投片的SoC设计岗位，有限的资源和紧迫的交货期迫使供应商将其它ASIC设计计画外包出去，他解释道。

另外，当一位元新客户前来谘询非熟悉领域的新SoC设计时，Wawarzyniak问，“你该怎么做？你会拒绝这个新客户吗？”当然不会，你将会求助于一家可以帮助你承接这个新设计计画的公司。

这正是Open-Silicon公司想要做的事。

那些失败的尝试

Open-Silicon公司成立于2003年，期间起起伏伏了好多次。在公司共同创始人Naveed Sherwani于2013年12月以前担任该公司总裁兼执行长的领导下，Open-Silicon努力建立了一种新的业务模型。但2011年在巴勒斯坦的投资则是一个遗憾的案例，当时Open-Silicon原本想在巴勒斯坦开始开发自家IP。

在Open-Silicon公司的防守策略中，该公司寻求利用低开发成本的优势来设计新的IP。Open-Silicon公司选择在巴勒斯坦建立一面‘砖墙’，用于分隔公司的ASIC和IP团队。然而，Open-Silicon的ASIC客户并不买帐，他们对IP缺陷持怀疑态度。Open-Silicon公司随后在2013年关闭了IP设计业务。

同样在2011年左右，Open-Silicon还成立了一家新企业专做CSSP(客户特殊标准产品)。这个计画是从Open-Silicon公司收购台湾的Cavium团队开始的。CSSP定位于ASIC和ASSP(应用特殊标准产品)之间，Open-Silicon希望保留销售，协助客户设计某些特定ASIC的权利。举例来说，Open-Silicon与日立(Hitachi)就曾经联手针对家庭闸道产品进行CSSP合作专案。虽然Open-Silicon的目标是制作新的收入来源，但CSSP专案并未能从客户那里获得足够的吸引力，因此在2013年时被迫放弃。

这些计画的概念很有创新性，但随后的发展却经常事与愿违。一些产业分析师认为，这些失败案例开始连累到Open-Silicon的信誉。

重回ASIC

然而，Madraswala自去年接管公司后，开始大力推推重组。他对他的团队说，“让我们回到我们的根本业务吧！”作为公司命脉的ASIC正是Madraswala所谓的“‘根’。

在加入Open-Silicon之前，Madraswala曾经在英特尔(Intel)公司与Naveed Sherwani(Open-Silicon共同创始人)共事了11年之久。Madraswala在英特尔的职责最初包含了处理器的逻辑、电路、布局和后矽晶除错。后来他在DSL和光学网路部门管理ASIC开发。

Madraswala仍然是天生的设计工程师，完全可以被认为是工程师中的工程师。回忆起Open-Silicon公司成立时的情景，他表示“那是一个筚路褴褛的开始，只有3个或4个人。但我们为Open-Silicon带来的是在英特尔时累积下来的宝贵设计经验。

今天，Open-Silicon为提供从传统ASIC到完整IC开发的灵活设计模型而感到自豪。“我们不只停留在RTL签核确认阶段，也有能力针对量产提供规格，具体取决于客户的需求。”

至今为止，Open-Silicon目前已有303项设计，分别位于约100个不同的终端应用中，贡献给超过150个独立客户，范围涵盖从系统公司到新创企业，据Open-Silicon公司透露。

差异化

在追求无晶厂晶片设计公司的发展道路上，Open-Silicon并不孤单，这类公司越来越多的选择所谓的‘轻设计’或‘更少设计’商业模型，例如eSilicon与芯原微电子(VeriSilicon)等。eSilicon公司执行长Jack Harding就是首次讨论‘更少设计’无晶圆厂公司的人员之一。

最近eSilicon公司正引导推动基于新网路的工具开发，这些工具可以帮助IC设计者在开始设计新的SoC之前研究设计和提供选项。正如Harding描述的那样，这与Kayak为旅游购物者提供的东西是类似的。

VeriSilicon则是透过专注于中国市场来实现差异化。虽然它的客户群是全球性的，但执行长戴伟民正在中国成立了一支世界级的设计团队，戴伟民对于中国无晶圆厂晶片公司的熟悉度正是VeriSilicon公司的明显优势。

那么，Open-Silicon公司带来的是什么呢？

Madraswala表示，Open-Silicon的差异化表现在‘产业专长’。这种专长涵盖了从网路、电信、储存和运算到消费、工业和无线的广大范围。

Madraswala自豪地说，“Open-Silicon提供了专业的技术与知识，瞭解客户的需求，并提供最好的、最具成本效益的解决方案。”他并提到在2.5D技术方面的早期投资，正是Open-Silicon提供极具成本效益的解决方案方面的最佳例子。

Open-Silicon的2.5D概念

近年来业界人士将2.5D/3D封装技术看作是ASIC成功的关键，其中IP可以被重覆使用，风险可以最小化，也能承诺准时供货。

事实上，正如Open-Silicon所解释的，2.5D/3D封装允许ASIC设计人员重覆使用晶片中的IP (而不是晶片)，并重覆利用系统级封装晶片中完成的晶片，进而减少板上的空间。

Open-Silicon很早就看好2.5D了，因为基于各种技术理由它都要比3D更容易实现。诚然，当Open-Silicon在将近三年前开始自己的2.5D计画之前，当时没有先例或标准可供参考，也没有工作流程适用于建置许多基础，例如低成本2.5D矽中介层、用于驱动晶片间中介层走线的最最佳化IO、晶片至晶片的功能性介面、用于中介层晶片的布局与布线流程，或是完整的测试方法等。


Open-Silicon的2.5D概念。TSV利用矽中介层实现晶片间沟通。

Open-Silicon最终开发出一种可用的2.5D多晶片展示元件，定义了晶片至晶片的功能与电气特性，并为可重覆使用的2.5D元件设计了测试与封装方法，开发了参考设计流程。

然而，Open-Silicon的2.5D投资目前正开始得到报酬，因为这种技术可提供基本的“管理成本”， Madraswala表示。

正如Semico公司分析师Wawrzyniak所说的，降低ASIC设计成本的关键是“及时进入市场”。SoC供应商正积极寻求协助，希望能以合理的成本完成他们的计画。而像Open-Silicon等设计服务公司的强项则是其专业技术、取得IP、设计工具和代工厂的关系，而最重要的是他们在“以合理的成本设计合理数量的合理复杂度SoC”方面拥有丰富的经验以及“灵活的资源”。

Open-Silicon公司自认为找到了答案。

(参考原文：Open-Silicon: ‘No Software Runs Without Hardware，by Junko Yoshida)