接住EE职场变化球

「未来似乎将朝向更多、更大型的跨学科研究计划，」美国加州大学柏克莱分校(UC Berkeley)电子工程与电脑科学系EE分部主席Tsu-Jae King Liu指出，「学校课程往往具有研究方面的影响力，因此学生们瞭解目前所学习的课程十分实用。此外，我们也与业界技术专家以及整个电脑架构展开产学合作。」

越来越多的应用需要在软硬体工程方面取得更多进步。业界许多软体公司需要的是具备硬体经验的人才，因为实现软体最佳化必须在硬体架构下以工程技术结合演算法与程式码。无论如何，Liu说，「能够开发出更节能的新式运算设备，使其可用于更广泛的环境中，而且直接关系到人类的生活，总是十分有趣的。」

不过，史丹佛大学教授Mark Horowitz则认为学校课程不太可能会因应新兴领域而出现重大转变，而是像其他产业一样，会随着时间的演变而进展。他说，「以往不是最被看好的部份，如今其重要性正开始提升，而曾经最热门的事情却开始淡出。」Mark Horowitz同时也是Rambus公司创办人。他强调，「我们已经在微缩晶片方面发展出惊人的技术了，目前也看到这项技术陆续在不同领域绽放了。」



99.99%的工作没变？

虽然设备变得更负担得起，使得学习更加民主化，同时也为新的应用敞开了大门，但嵌入式系统开发专家Jack Ganssle指出，在嵌入式系统领域中，99.99%的工作其实都没什么改变。

尽管在Google、Yahoo与Facebook等公司为工程工作创造出像「data scientist」等新的工作头衔，但实际上进行的却是像资讯系统工程师一样的巨量资料处理与挖掘任务。有时还会看到系统分析师被冠上「资料架构师」，而编写网页的程式设计人员变成「软体工程师」──或许这种「职衔通胀」(title inflation)的趋势，正是业界多家大厂以职衔取代金钱回报吸引工程师的作法？

因此，值得思考的是，即使未来的工作职称改变了，或以更具创意的方式来包装，电子工程师实际上所面对的任务本质以及所需具备的专业技术究竟会有多大的变化呢？

「虽然出现了一些新的工作头衔，例如『IoT Visionary』与『IoT Ambassador』等等，但我相信这些职称不会持续超过两年，」他说，「为了取得成功，专业人员还是必须深入瞭解硬体与软体。」

专业技能是否就是新聘电子工程师的必要条件？Ganssle指出，业界主要的几家公司对此的看法十分两极。「有的公司要求具备某种特定技能，甚至用关键字来过滤履历表；有的则强调有创意、能创新的聪明人才，反而不太在乎是否有经验或头衔是什么，例如Google。」

Horowitz说，「懂得比喻性以及全方位的见识、有条件的灵活运用，以及与团队共同工作」的能力，才是确保EE工作的关键。在学校时还必须懂得编程与分析问题，以及拥有数学运算技能，未来才能有效利用运算工具。

半导体制造公司Intersil的主管也建议，未来的电子工程师应该具有更全面的知识与技能。最近的毕业生应该更积极学习，让自己具备多种不同的技能，而不只是在工程课程上取得高分。

「针对刚毕业的学生，大家都想寻找的是具有多项技能的人才，包括沟通技巧，」Intersil公司表示，「而对于已有经验的求职者，业界想要的是具有创新能力的人才，我们希望找到那些面对必须寻找新方法解决问题的挑战而感到兴奋的领导人物。他们更愿意承担可能的风险，而且更能有效执行任务。」

工程系所入学人数减少

不过，Liu也坦言，过去几年来，申请入学电子工程学系的人数已经减少了。学生们并不瞭解电脑与资讯科学领域的广泛工作机会。因此，只有在一些提供整合EE与电脑科学系(EECS)的学校，招生人数可能会有所增加，例如加州大学柏克莱分校、麻省理工学院(MIT)以及密西根大学等。

「如果学生们不知道EE是什么，可能就不会选择作为未来的研究领域。教育工作者必须让学生们清楚瞭解电子工程的真义，因为它并不只是建构与连接线路或提供动力。它只不过是让学生能瞭解/看到该领域工作成长的一个问题而已。」

在柏克莱大学的EECS学系，一些与电脑科学(如网路与通讯)接轨的课程选修的人数最多。Horowitz则表示，史丹佛大学的机械化学习课程以及其他「最佳化类型的课程」较受欢迎。

美国印地安那州瓦尔帕莱索大学(Valparaiso University)电子与电脑科学副教授Jeff Will 指出，「随着新技术出现以及持续地加以利用，正不断创造出更多工作机会。学生们除了必须瞭解基本知识，也得掌握最先进的知识技能。」

「尽管工作职称不变，但工程师应该知道要争取到这个职位的能力与要求正持续改变，要能跟得上这一变化并不容易。因上，我们不断灌输我们的学生禀持终身学习的观念。现在已经不再是一个用四年在校所学就能撑一辈子的时代了。」


未来的EE工作职称

因此，随着产业快速发展与变化，电子工程师的工作内容将会面对更多挑战，同时在一些较热门的领域也持续需要更多的工程人才投入。电子工程师未来的热门工作职称有哪些？

嵌入式系统工程师：嵌入式系统开发范围包括从以微处理器为基础的控制系统到SoC设计，以及针对消费性电子、医疗和军事应用所开发的装置软体。嵌入式系统工程师必须专注于为具有即时平行处理的系统设计软体元件与实体动力学。

在这个领域中，工程师们可以利用资料科学，使由嵌入式系统收集的资讯更有意义，例如将感测器整合于SoC中或从汽车中的嵌入式系统管理资讯。此外，随着尺寸更小、功耗更低的低成本嵌入式系统普及，一款装置中所能装载的微处理器也更多，为了实现更有效的通讯能力，嵌入式系统工程师还必须瞭解嵌入式网路。



「嵌入式系统的范围越来越大了。它已经发展成为一种物联网(IoT)，因此更需要具备在软体与硬体方面的信心」，Liu说，此外，「晶片本身的功能变得更加强大。嵌入式系统都将内建作业系统。随着微处理器的抽象层级提高，你还必须编写多执行绪应用程式。因此，工程师要会用许多不同的软体工具、嵌入式C以及其他语言等，当然也要对网路以及不同装置间的通讯有基本的认识。」

资讯系统工程师：系统与应用(特别是成长中的IoT)中的大量程式码都需要进行自动化、合成与验证。自动化过程更需要硬体、软体与方法学方面的进展。

「电子工程业界较具有活力的领域都与数学脱离不了关系，特别是资讯系统，因为这些系统必须进行编码、压缩与除错，同时也涉及机器学习，」Horowitz说，「资讯系统涉及许多方面，有些部分是传统的讯号处理，有些与机率系统有关，有些成果则被应用于生物学。而在一些从大量资料中撷取资讯的相关领域，也十分令人感兴趣。」

资讯系统工程师越来越需要开发一些系统，以理解在复杂应用中所收集的资讯，针对这个领域可采用许多EE与电脑科学的方法来处理大量资料。此外，Horowitz表示也看到针对应用与感测器开发资讯系统的兴趣持续增加，更进一步显示资讯系统与嵌入式系统等其他领域整合的能力。



生物医学工程师：这个职业其实已经存在一段时间了，但该领域一直在成长中。生物医学工程的目的在于弭合工程与医学之间的差距，从而推动健康照护与治疗、诊断与监测的进展。生物医学工程师的任务在于为可穿戴式健康追踪器与植入式医疗系统开发更多功能与应用。

Horowitz表示，「与生物学密切相关的工作更有趣，例如透过音波与声波找到能与世界互动的新方法等。」

Liu则表示，生医工程师可专注于实现「仪控人脑」的功能──透过低功耗装置以无线方式而与植入于人脑中的感测器进行沟通。这一类的系统需要具备对于通讯装置以及简单电路设计的知识。此外，可挠性医疗装置的开发为生医工程师带来了另一个机会。电子工程学教授开始教授有关电子皮肤开发的微加工技术，Liu说。



安全工程师：这个职称涵盖许多可能的任务，有些工作还可能会是相关服务中的最高薪职。安全工程师可能肩负着确保一家公司或应用的基础架构完整性的重责大任。因此，这需要具备作业系统、通讯以及资料分析方面的知识技能。

安全专家在此领域中的当务之急是确保资讯系统的安全性。特别是近年来骇客入侵硬体的情况又开始出现了。

Cadence院士兼Tensilica创办人Chris Rowen指出，「任何事情只要与云端与安全性有关，」都是工程师要考虑的重要领域，「在系统中找到安全漏洞是最重要的，甚至包括人为造成的漏洞。」在资料系统中找到人为成份并加以控制，与资料的安全性同等重要。

业界厂商想要的是具有设计与系统功能经验的人才，Liu说。具有成功设计经验的人通常也知道为什么以及如何使系统无法正常运作。因此，对于想要在大众市场推出低成本装置或系统的公司来说，懂得如何打造与破解系统同样都很重要。



电源(管理)工程师：最近重新转型瞄准电源管理领域的Intersil公司强调，未来，电源工程师的角色将会越来越重要。

「针对下一代设备的电源子系统设计，我们的确看到电力专家十分匮乏，」Intersil公司指出，资料中心与伺服器都是亟需更高能效的系统，因而更需要年轻一代的优秀工程。「目前我们正处于一个持续高龄化的产业，我们需要更多学生在大学中学习工程学，以避免人才断层。」

事实上，除了Intersil公司以外，快捷半导体(Fairchild Semiconductor)公司最近也宣布自家公司的电源发展蓝图。

传统的工作职称

在未来几年，业界仍然需要更多的系统、网路与行动工程师。在网路与电信领域的工程师待遇也将高居各种工程职之冠，年薪大约落在82,000-156,000美元之间。此外，系统工程师也将在资讯系统领域找到资料撷取等新的工作机会。

「我们也需要更多的软体与韧体工程师来支援越来越复杂的系统，」Intersil公司表示，一般来说，当今的工程师比过去更需要具有完整的系统观。例如，类比设计人员要开始学习编码，而数位设计人员也越来越能掌握如何撷取与计算类比资料的方法。

Imagination公司总裁Krishna Yarlagadda指出，由于一切都开始迈向云端，类比、无线与RF工程师的角色也变得更重要了。Cadence的Rowen也认同这一观点，他说「一切就只是时间的早晚罢了，目前在家中的所有电器设备与装置已能互连以及开始互动了。」



Liu说：「对于设计工程师、硬体工程师与产品工程师来说，目前也还有许多的机会。为了得到一份较好的工作，或许在硬体职场的趋势是必须拥有硕士学位，但在软体方面的情况并非如此。这在十年前的情况并不普遍，主要是因为现在要学习的知识与技能实在太多了。」

此外，在一些拥有大型资料中心的公司，如Google，由于自行设计晶片，可能更需要系统或硬体工程师；他们需要会设计电脑晶片的工程师，协助他们实现更加节能的资料中心系统。

「尽量让自己能找到一份设计工作，」Ganssle建议工程科系的学生，「目前有许多工程师都被指派做一些支援的角色，但事实上我们并非真的喜欢这样的工作。因此，最好能找到一个团队，成员们都喜欢正进行的专案，而你的加入也能在其中发挥影响力。」

编译：Susan Hong

(参考原文：EE Job Titles of the Future，by Jessica Lipsky)