集微网消息（文/Kelven），在AWE2019家电消费电子博览会上，北京君正集成首次参展，携带低功耗嵌入式CPU芯片模组一并亮相。君正能够完整提供软硬件解决方案，帮助客户快速开发产品。
北京君正拥有全球领先的嵌入式CPU技术和低功耗技术。针对移动产品的特点，北京君正创造性地推出了其独特的MIPS32兼容的微处理器技术XBurst。XBurst CPU采用创新的微体系结构，能够在极低的功耗下高速发射指令，其主频、多媒体性能、面积和功耗均领先于工业界现有的32位RISC微处理器内核。
基于高性能、低功耗的XBurst CPU，在物联网和智能化应用的大潮下，北京君正面向物联网、智能视频、智能穿戴等市场推出了具备优异性价比的X系列、T系列和M系列定制芯片。
市面上，包括智能家居、智能家电、生物识别、二维码识别、安防监控、智能 手表、智能眼镜、教育电子、多媒体播放器、电子书、平板电脑等领域都有君正芯片的踪迹。由于得到大量智能终端的应用，几年的时间里君正的出货量达到几千万颗。
依赖于自主设计的极具竞争优势的的超低功耗CPU技术，北京君正将会继续开发相关的优秀的芯片和相关方案，同时亮相AWE展会，也是君正逐步向厂商和消费者开放的重要一步。
