[对抗三星]工研院掌握软性AMOLED革命技术
来源:爱集微 发布时间:2012-08-21 分享至微信

回顾过去十年,AMOLED与TFT-LCD一直在规格上竞争,起初TFT-LCD挟持著成本优势将AMOLED远远抛在后面。
台湾厂商曾经是比三星更早投入AMOLED研究开发,但是终究无法抵抗现实环境而放弃AMOLED。

附图: 工研院开发之FlexUP技术BigPic:352x578

然而,三星内部却酝酿着要来一场绝地大反攻。

自2009年开始,三星开始量产AMOLED,推出AMOLED面板手机试探市场反应。
2010年,以Galaxy S智慧型手机全球销售超过500万支,让三星更确定AMOLED面板技术是正确的选择。
2011年,Galaxy S2智慧型手机销售一举超过1000万支,证明AMOLED所带来的薄型化设计(Slim Design),正是行动智慧手持装置的未来趋势。

笔者
另一篇文章
中已提到,三星轻薄化的下一个秘密武器是Flexible的Plastic AMOLED。
很显然地,这场AMOLED战火将从目前玻璃AMOLED上延伸到软性塑胶基板之AMOLED。

事实上,台湾工研院早在2008年展出Flexible AM​​OLED雏型品时,就已经采用PI塑胶基板,领先韩国三星与LG,并且已将技术移转给国内友达光电。

工研院开发之Flexible Universal Plane技术,简称FlexUP技术,可利用目前玻璃量产设备,并相容于TFT与OLED制程方法,在玻璃上独创一层De-Bonding Layer(DBL)。
它位于PI塑胶基板与玻璃之间,可符合TFT制作中之精密对位与黄光、微影、蚀刻等制程,并可在高真空下完成OLED蒸镀制程。
软性封装后之Flexible AM​​OLED面板,可借由简易切割方式将面板取下,有别于三星采用之Laser方式。

此革命性之关键技术除了荣获2010全球百大研发科技奖(R&D 100 Awards)外,更击败Nokia、微软、福特等国际知名企业,荣获2010「华尔街日报科技创新奖」金牌奖(The Gold Award in The Wall Street Journal's 2010 Technology Innovation Awards),这是台湾首度摘下华尔街日报科技创新奖最大桂冠。

在玻璃AMOLED上台湾面板厂商目前落后韩国三星与LG,工研院这项差异化创新技术将全力协助台湾面板产业在未来Flexible AM​​OLED技术上持续突破,甚至影响国内品牌系统厂商在产品上创新革命。
这是一项在未来行动智慧装置上重要之关键技术,也是台湾手中握有可与韩国对抗​​之武器。

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