连网程度不断提升，资安防护的问题备受重视，也形成一个不断成长的庞大产业，光是从2016年RSA大会史无前例的参加人数，便可看出端倪。近年来网路攻击除了出现量的激增，在性质方面也有显著变化。以往网路攻击通常是个人所为，但在新一代的网路攻击案例中，有许多案子显然是有庞大资金的大型组织机构所策动。在这种情况下，不论是软体或硬体上的任何漏洞，都有可能成为有心人士下手的对象，而要巩固硬体的安全，又比软体防护更加困难。

根据Semiconductor Engineering报导，出席今年在旧金山举办的RSA大会人数，估计约有4万人之多，较2014年成长了20%。英特尔(Intel)资安防护总经理Chris Young则在会议上指出，英特尔旗下的防毒软体事业McAffee，10年前每天平均会接到25个新的威胁，到了今天，这个数字已增加到50万个。

安全威胁提升，相对产生了大量的网路安全工作需求。Young指出，目前美国本地列出的网路安全工作职缺，已超过20万个，而到了2020年，网路安全职缺还将增加到2,000万个。

另一方面，大量的资金开始投入资安防护市场。其中除了长期经营这块市场的厂商外，还有来自以色列、德国、美国等世界各国的数十家新创公司。

值得注意的是，这些新一代病毒不再是某些功力高强的电脑高手或是小型犯罪组织所能创造出来的，而是大型组织机构所创造。根据卡巴斯基实验室(Kaspersky Lab)估计，要打造出一个先进目标式攻击(ATA)平台，需花费5,000万美元以上的成本。

多数恶意软体均以软体漏洞作为攻击目标，但在美国国防部有意封锁资讯的情形下，没有人清楚硬体方面被恶意软体影响的程度。可以确定的是，在如此大规模的攻击下，任何软硬体上的弱点，都有可能成为骇客的目标。

与软体相比，硬体更难透过更新档修复，且产品生命周期也比软体更长。今天设计出来的硬体，在10年后将面对更凌厉的网路攻击，这是汽车、工业、军事航空及医疗设备产业不可忽视的问题。任何芯片厂商、半导体IP业者或嵌入式软体开发商，若想继续在业界待上5到10年，那么现在开始就得比从前更加重视资安防护问题。