杭州士兰微电子股份有限公司高级产品经理 宁志华，本次峰会的演讲主题为《士兰全系列快充方案解决您的续航烦恼》。宁志华先生是浙江大学博士，目前主要负责士兰微电源及功率驱动产品线的产品定义和研发管理工作。在开关电源、数模混合芯片方面具有丰富的研发经验，领导团队开发了多款电源管理芯片，包括快充系列芯片、高压DC-DC系列芯片和以太网供电系列芯片等。

伴随智能手机快速发展，手机功能愈加强大，手机电池容量更大，但耗电反而更加迅速。士兰推出了移动电源快充、旅充快充和车充快充解决方案，可以为客户提供全方位的快充支持，让客户随时随地实现快速充电，解决续航的烦恼。士兰所有快充方案都全面支持市面上主流的快充协议，包括PD3.0/QC/FCP/SCP/ AFC/Apple等。其中移动电源提供A+C+A+C 4口快充方案和A+B+C 3口快充方案，前者支持两路H桥升降压电源控制，后者支持1路半桥或1路H桥电源控制，电源采用了专利的数字电源控制方式，可以轻松实现宽范围的电压电流输出。旅充快充提供原边PWM控制器和协议IC的套片方案，原边PWM控制器采用了自有专利的EHSOP5封装，可以内置27W大功率MOS。车充快充方案提供SSOP10协议IC，搭配同步整流DC-DC，可以实现精简的BOM设计。

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