2024年9月19日，「2024台日科技高峰论坛」成功举办，聚焦半导体领域合作。日本中国台湾交流协会代表服部崇指出，中国台湾半导体制造优势显著，日本则在材料设备领先，双方合作潜力巨大。

东京大学黑田忠广教授提出「半导体超进化论」，强调AI将主导未来半导体设计与制造，人类则专注于应用。他呼吁台日两国利用各自优势，共同进化，构建繁荣的半导体生态系统。

日本AI战略会议主席松尾丰分享了日本在生成式AI领域的进展与挑战，强调技能再培训的重要性，并介绍了日本政府的应对策略，包括法律制定、AI应用及自主研发能力的提升。

论坛还探讨了生成式AI在电力、金融、医疗等领域的应用，并关注其高耗电问题，提出通过储存进度、分段运作等方式降低电力负载。