4月20日，由充电头网举办的【2018（夏季）中国无线充电产业高峰论坛】在深圳圆满落幕。本次活动报名人数达2610人，更有3位特邀嘉宾，8位重量级演讲大咖分享，30+无线充供应商，1000+观展企业，近20家专业媒体参与，可谓阵容强大。本次「2018（夏季）中国无线充电产业高峰论坛」邀请无线充电技术专家和资深从业人员对无线充电技术进行全方面分析与讲解，共同探讨无线充电大趋势下，如何抓住机遇，在风口起飞。

会场内，上海伏达半导体有限公司CEO王新涛首先从充电效率、充电自由度和充电集成度三个方面分析无线充电的技术现状，给出无线充电的未来趋势。接着对伏达半导体发射端和接收端的Road Map作了介绍。

同时，伏达半导体也推出了他们的新一代智能全桥™芯片。该芯片集成了全桥MOS和Driver，做到MOS和Driver完全匹配，提高了效率，可以轻松有效地解决EMI问题。同时，第二代芯片内部也集成了数字解调电路和Q值检测电路。

会场外，伏达半导体展示出了多款采用自家芯片的发射端以及接收端Demo。

从左至右依次为三线圈10W发射端解决方案、苹果7.5W双线圈发射端解决方案、第二代5W单线圈发射端方案、第二代15W单线圈发射端方案等。

伏达的发射端方案都采用了主控芯片+智能全桥的架构，性能稳定，方案简洁。

上图为伏达5W单线圈发射端方案。

上图为10W单线圈发射端方案，支持三星快充。

上图为定频调压模式的，支持苹果快充和三星快充的7.5W发射端方案。
除此之外，伏达还展示他们的接收端方案。

上图为采用伏达全集成接收端芯片做的15W无线充接收方案。

上图为现场展示的采用柔性PCB做的接收端方案。

伏达半导体专注于无线充电整套系统的IC设计、系统、方案设计，致力于打造最优的无线充电发射和接收系统。

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