资讯 拟10亿，这家企业宣布投建硅扩散片等生产项目
拟10亿，这家企业宣布投建硅扩散片等生产项目
8月31日晚间，公司发布公告，拟与如皋工业园区管委会签署投资协议，耗资不低于10亿元，以今年8月初刚刚成立的控股子公司江苏皋鑫电子有限公司（以下简称“江苏皋鑫”）为实施主体，投建“器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目”，以打造新的利润增长点。聚焦于半导体硅棒及硅片生产，中晶科技上半年斩获净利7286.24万元，同比大增90.54%，目前公司产品订单饱满，发展势头强劲。二级市场方面，自上市初期大幅上涨并于年初触及114.58元/股的高点后，近期在80-100元/股之间窄幅震荡，截至8月末报收81.33元/股，最新市值为81亿元。公告显示，本次投建的“器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目”实施主体为控股子公司江苏皋鑫，投资金额为不低于10亿元，项目地址位于江苏如皋市。记者关注到，江苏皋鑫主营业务是高压硅堆等分立器件制造，于今年8月初刚刚成立，是中晶科技与南通皋鑫电子股份有限公司（以下简称“南通皋鑫”）、长兴水平线股权投资合伙企业（有限合伙）、如皋市鑫源股权投资合伙企业（有限合伙）合资设立的控股子公司，中晶科技以1.02亿元的投资额占得51%股份。天眼查数据显示，南通皋鑫实控人为如皋市国资委。
据悉，中晶科技已经与如皋工业园区管委会签署了项目投资协议。根据协议，如皋工业园区管委会将为中晶科技有偿提供项目所需土地使用权，并给予项目建设一定的优惠政策。中晶科技必须如期缴纳用地租金并及时取得土地使用权，且不得以任何方式变相转让。
双方约定，项目需在2年内达到项目转化标准，并确保上级部门核查通过。如若中晶科技在取得项目用地满2年未动工建设、开发建设总面积不足三分之一或者投资额不达25%，如皋工业园区管委会将无偿收回土地使用权；倘若中晶科技在项目开工后2年内未能竣工投产，需以项目相关资产及权益作为对管委会的经济损失补偿。需要关注的是，本次投资所需资金将来自于自有资金，在项目运行过程中，会对公司现金流造成一定压力。截至半年度末，中晶科技货币资金为3.27亿元。公司表示，项目投资旨在进一步丰富产品类型，打造新的利润增长点。目前，中晶科技主营业务为半导体硅棒及硅片研发、生产及销售，公司产品后续将经过下游客户的扩散、蚀刻/光刻、切割、封装等加工工序，最终产出功率半导体器件，以及部分传感器、光电子器件等分立器件，应用于电子产品中。由此可见，本次对于硅扩散片及二极管项目的投资可视为向半导体产业链下游的延伸。作为国内半导体硅棒及硅片的头部企业，中晶科技产品主要应用于半导体分立器件。受5G、新能源汽车、物联网等多重需求快速提升的影响，市场对半导体硅材料的需求持续增加，公司产品订单饱满，业绩增势强劲。上半年，公司实现营业收入1.85亿元，同比增长46.52%；净利润7286.24万元，同比大增90.54%；半导体材料毛利率为53.25%，较去年同期上升6个百分点，其中占营收大头的半导体硅片业务毛利率为53.74%，同比提升7.83个百分点。据介绍，公司主要产品为3-6英寸半导体硅棒及硅片，并积极推进8英寸半导体硅片项目。目前国内3-6英寸硅材料的生产企业数量较大尺寸硅片企业多，且部分企业仅为硅片加工商，需对外采购单晶硅棒进行硅片加工生产。中晶科技同时具备硅棒和硅片的技术和生产能力，并能够进行规模化供应硅材料，产业链整合优势显著。
今年以来，中晶科技加快产业链整合及延伸步伐。上半年，公司完成对隆基股份（601012）旗下宁夏隆基硅材料有限公司部分土地、厂房、机器 设备的收购，后续硅棒产量将逐步释放；与此同时，设立江苏皋鑫，全力布局芯片项目。在近期一次投资者调研中，中晶科技表示未来业务会形成三大板块，分别为研磨硅片板块、抛光片板块、芯片板块，其中研磨硅片为公司传统业务，也是当前利润的主要来源；抛光片产品在公司首发募投项目中已有所规划，工艺按照8 英寸正片的要求设置，目前进展顺利；芯片业务依托江苏皋鑫开展，未来会进一步扩大产能和营收。
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