成为工业嵌入式处理器领导者、在工业模拟器件及传感器领域加速发展、扩大工业电力及能源管理市场规模、加速工业OEM客户开发，这是意法半导体(ST)在工业领域制定的四大战略目标。之所以如此看重工业市场，是因为2018年工业、汽车、个人电子设备、通信设备/计算机外设四大终端市场销售额占ST总销售额的比重分别达到了30%、30%、25%和15%。而根据IHS Markit的报告来看，2018年到2021年工业市场的总体复合年增长率将会达到6%，在制造和工艺自动化方面甚至会达到7.2%，潜力巨大。
ST亚太区功率分立和模拟产品器件部区域市场和应用副总裁FRANCESCO MUGGERI认为应用多样化、产品非标化、小批量、小众产品和定制化产品，是当前用户在工业转型升级道路上面临的实际挑战。
ST亚太区功率分立和模拟产品器件部区域市场和应用副总裁FRANCESCO MUGGERI
也就是说，一般在一个大应用下面通常有很多子应用，而且产品是非标准化产品，即一个产品只能针对某一个小应用和一个小客户的需求，这会导致市场对产品有小批量的需求。同时，由于厂商追求高利润，需要应对小众产品，提供定制化商业解决方案。一款产品从定义、开发，到生产、封装，中间要经过很多步骤，加上生产中的各种不同设计，抬高了中间成本，如果需求量只有几百片，厂商的可持续性和投资回报就面临很大挑战。
因此，ST方面希望能够通过数字化及可复用平台、系统级封装及片上系统、商业化方案及合作、工业定制专用芯片等多种差异化解决方案，加速技术和产品的落地速度。
下图展示了ST在面向工业的高附加值专用系统级封装中所采用的异构集成技术。中间芯片由模拟控制器和MOSFET组成，通过将其中一部分改为左图所示的隔离驱动或低压控制，就能实现不同的功能，从而大幅缩短开发时间，用户在少于3-4个月的时间内就能够推出一款满足自身需求的芯片。而今后，这种通过将不同的技术和器件集成到同一个封装中，以实现小尺寸、高性价比、低功耗的做法将变得极为流行。
FRANCESCO MUGGERI认为，ST作为一家IDM公司，最大的优势就在于能够将全球不同客户的需求整合到一起。就像上文提及的这款混合信号芯片，混合信号的芯片里面既有数字部分，也有模拟部分，而且可编程。在生产方面，可以在最后测试的环节，通过不同测试来实现不同的功能。由于对应用非常了解，可以让一种产品适应不同的需求。不需要修改设计，只需要在生产的最后一步做金属层修改，而金属层修改是一件很容易的事情。
坚持专有技术与差异化技术并重，坚持“两手抓，两手都要硬”，是继异构集成之后，ST为实现整体解决方案所主张的另一项创新投资。具体包括：模拟＆RF CMOS、eNVM CMOS、FD-SOI CMOSFinFET代工、MEMS传感器和微致动器、智能功率BCD、分立无源集成/功率MOSFET/IGBT/碳化硅/氮化镓、面向垂直应用的智能功率、专用影像传感器。
当然，除硬件外，构建包括全球系统应用专家网络、快捷经济的应用开发和原型设计、各种参考设计、方案设计平台和软件工具、在线数字营销计划、合作伙伴计划在内的工业生态系统，更是打造系统级解决方案的重中之重。
作为系统化整合和方案提供商，ST目前还设立了电力和电源、马达控制、工业自动化三个应用中心。
能效和节能是以数字电源、照明、电表、无线充电、充电站、太阳能和储能为代表的电力和电源行业最关键的驱动因素，高功率密度和高频将成为未来趋势，以碳化硅为代表的宽禁带半导体材料将在其中扮演重要角色。为此，ST不但在今年1月与科锐(Cree)公司签署了碳化硅晶圆多年供货协议，还在一个月后，宣布收购瑞典SiC晶圆供应商Norstel AB 55%的股份，并享有在满足某些条件下收购剩余45%股本的期权。
“从这个月开始，ST会在意大利Catania工厂旁边兴建SiC基材公司。当我们自己来做外延片的时候，就会变得主动，也不需要美国供应商来提供产品，这对中国市场非常重要。”Muggeri强调说，在功率器件领域，意法半导体除了分立元件之外，还提供了标准模块和解决方案，满足客户即插即用的需求。目前这些模块主要应用在汽车市场，但未来同样适合大功率的工业市场中。
马达控制方面，稳定性和可靠性是重要的考量因素。目前，ST可以面向家用电器及商用电器、工业电源和工业工具、工业马达、消费类机器人等应用提供整体解决方案。以扫地机器人为例，ST实现了从实现监测位置、防撞的传感器，到包括蓝牙在内的各种无线通讯芯片，再到无线充电、马达驱动芯片的“一条龙”供货。数据显示，截止到2018年，ST智能电机控制产品已达130多款，销售量突破10亿。
工业自动化领域中的可预测运维、工业传感器、楼宇自动化和机器人更看重灵活度、安全性和鲁棒性。高精度MEMS传感器能够监测环境及机器特定的参数；微控器能够带来更加安全的嵌入式处理功能，完成本地数据的分析同时还能启动本地操作和远程连接；无线连接技术能够实现与环境、云端更加紧密的互联，灵活的安全解决方案能够帮助客户实时对外部事件做出响应和调整；高端模拟技术、电源管理IC、功率晶体管、模块、二极管和其它保护功能，保证了整个能源在使用时候的最佳效率。此外，ST还有一些和应用相关的芯片能够帮助实现电机控制和自动化，内嵌式电流隔阻、分散智能和分散诊断能有效地提高电机加载的效率，确保系统的强大性、可靠性和一致性。
