CounterpointResearch在其最新分析中预测，联发科和高通等手机芯片制造商将继续主导全球智能手机AP（应用处理器）/SoC（片上系统）芯片组市场。该公司预计，联发科将获得全球芯片市场37%的份额，但高通仍将在5G领域以30%的份额保持领先地位。对2021年的预期是，由于三星在德克萨斯州奥斯汀的工厂围绕RFIC（射频集成电路）的供应限制，联发科将获得对高通的优势。

据Counterpoint的预测，2021年全球智能手机AP/SoC市场联发科以37％的份额排名第一；高通市场份额为31%，排名第二；苹果市场份额为16%，排名第三；三星的市场份额为8%，排名第四；紫光展锐的市场份额为6%，快速增长进入前五；海思市场份额快速下滑，2020年还有10%，2021年将不足10%，跌出前五。

5G市场看起来略有不同，专用的5G芯片组正变得越来越普遍。一旦生产方面的瓶颈消除，高通公司将能在2021年下半年强劲反弹。然而，争夺头把交椅的战斗将变得比以往更加激烈，因为据预测，前三名玩家在市场份额方面相互之间的差异实际上已经很小。

据Counterpoint的预测，2021年全球5G智能手机AP/SoC市场高通以30％的份额排名第一；苹果以29%的市场份额紧随其后，联发科的市场份额为28%，排名第三，三星的市场份额为10%保持不变，排名第四，海思市场份额逐渐缩小，但还在前五，紫光展锐的市场份额逐渐增加，排名第六。

10部5G智能手机中几乎有9部将采用高通、苹果或联发科这三家的芯片组，从而超越其他竞争对手，如三星的Exynos芯片。分析师认为，联发科技利用台积电及价格合理的5G产品组合，处于定位良好的位置，几乎可以将其在5G智能手机SoC/AP领域的市场份额提高一倍。联发科和高通共同占据了5G智能手机SoC市场需求的近三分之二，但两者之间的差距已经缩小。

Counterpoint预测，到2021年，包括7nm、6nm和5nm在内的顶尖工艺制成将占智能手机出货量的近一半，主要用于5G智能手机型号。因为高级工艺制成（例如，台积电和三星的11/12/14nm）将在2021年为主流4GLTE芯片组服务。