为拓展终端AI芯片市场，英伟达与联发科正加强合作，计划在2025年下半年推出AI PC芯片，并正在研发一款AI手机芯片，意图拓展其在移动市场的版图。
据报道，英伟达和联发科的AI PC芯片将采用台积电3nm制程和ARM架构，融合了联发科在定制芯片领域的专长和英伟达强大的图形计算能力，市场对其性能表现十分期待。此芯片预计于2024年10月准备流片，2025年下半年量产。
与此同时，英伟达和联发科还可能发布一款AI智能手机芯片，挑战安卓阵营中的主要竞争对手高通。此前，英伟达在与任天堂合作开发Tegra芯片的过程中积累了丰富的低功耗GPU设计经验，这为其进军移动市场提供了技术基础。
分析人士认为，英伟达与联发科的合作有望为PC和智能手机市场带来革新。凭借双方在各自领域的优势，他们有潜力在定制芯片市场占据重要地位。虽然移动芯片的细节尚不明确，但这一合作无疑值得关注。
英伟达作为全球领先的图形处理器制造商，一直在AI领域保持领先地位。而联发科则是全球知名的芯片设计公司，拥有丰富的定制芯片设计经验。两家公司强强联手，将在AI PC和手机芯片领域展开深度合作，进一步推动终端市场的发展。
