其中，公板解决方案下最显著的例子即为联发科，联发科以公板解决方案成功切入大陆手机市场，于2G功能手机市场创下佳绩，成为山寨/白牌手机盟主，随后展讯、晨星亦切入相同市场竞争，山寨/白牌手机市场规模于短短数年内能暴冲成长，公板解决方案产生的新产业链合作方式功不可没。
 
    美国电信业者威瑞森(Verizon Wireless)携手摩托罗拉(Motorola)于2009年第4季推出Droid，强力拉抬Android智慧型手机声势，至2010年全球电信业者纷纷携手宏达电、摩托罗拉、三星电子(Samsung)等业者竞相推出高阶智慧型手机，作为吸引用户申办行动数据服务的利器，使Android手机出货急速成长，2010全年出货规模已名列第2大智慧型手机平台。
 
    DIGITIMES Research分析，有别于高阶Android手机市场的竞争日趋白热化，低价Android手机市场才正起步，市场需求开发度甚低。全球众家手机晶片业者看好低价Android手机市场需求即将循高阶机种的成长轨迹在未来几年快速攀升，皆规画与布局低价Android手机用处理器市场，欲借由公板解决方案(Turnkey Solution)进军低阶市场大饼。
 
    在此态势下，国际晶片大厂如高通(Qualcomm)、意法易立信(ST-Ericsson)、博通(Broadcom)、德仪(TI)与迈威尔(Marvell)等业者已于2010年底开始竞推低价Android公板解决方案。除国际晶片大厂外，两岸中小型晶片设计业者如迅宏、瑞芯微、联芯等业者亦参与其中。在低价公板解决方案的推波助澜下，DIGITIMES Research认为低价Android手机的出货将在2011年便会有爆发性成长。