大陆在全球移动装置战局不仅大幅扩张手机品牌势力，并力图掌控关键零组件供应，尤其是ARM架构芯片自主研发实力。芯片业者指出，随着ARM架构在移动装置占据优势且扩大授权，力助大陆手机及芯片业者技术提升，包括华为、瑞芯微及全志等自主研发芯片实力大增，华为旗下海思芯片在2015年表现已足以与联发科拚战。小米决定与联芯携手研发，预计2016年加入自主研发芯片行列；至于取得大陆国家IC产业投资基金人民币24亿元挹注的中兴通讯，可望加速迅龙芯研发量产时程；另外，业界盛传联想亦有意跟进。近期备受业界关注的紫光旗下展讯，由于传出有意与联发科合并力抗高通，成为业界焦点。



 

芯片业者认为，目前苹果(Apple)与三星电子(Samsung Electronics)合计取得全球智能型手机市场逾4成版图，且均大力发展自主研发ARM架构芯片，至于其他手机品牌业者过去多采用高通、联发科平台，然随着华为逐步拉升海思芯片采用比重，2016年小米、中兴亦将跟进，高通与联发科面对大陆手机芯片势力快速窜起，恐面临市场竞争者增加的激烈杀价战。



 

至于近年手机芯片业务陷入亏损黑洞的英特尔(Intel)，近期已逐步改变战略，不再借由大举烧钱补助，抢攻手机市占率，转而将资源投入物联网与伺服器等领域，目前英特尔手机芯片最大客户为华硕，2016年出货量恐大幅缩减，业界预期英特尔退场或退居幕后应是迟早的事。



 

芯片业者指出，手机芯片产业获利难度大增，至于物联网、伺服器市场相对有利可图，英特尔在这些领域拥有技术领先及供应链整合优势，尤其是英特尔伺服器平台完全压制ARM架构大军，对于英特尔而言，降低手机芯片出货反而是好事，面对物联网世代即将来临，英特尔后续布局动向备受业界关注。