功率半导体市场方面，根据市调公司IMS Research指出，由于全球经济局势不稳，导致供应链库存减少，全球2011、2012年成长相对较慢，预估将分别成长3.7%及5%，至2012年可达320亿美元规模，但要到2013年才能恢复2位数成长。

    IMS太阳能研究中心主任Ash Sharma指出，经济不稳的影响将延续到2012年，2012年上半功率半导体销量将与2011年同期相当。

    电力模组(power module)市场将延续2011年的2位数强劲势头，持续领先Power IC市场及分离元件市场(power discrete)的成长幅度，拜IGBT(绝缘栅双载子电晶体)模组需求高涨之赐，这股扩张趋势预计还会再持续4年，而Power IC市场则将从2011年的落后分离元件市场3个百分点的劣势翻身，预估2012年成长规模将略胜一筹。

    IMS资深分析师Ryan Sanderson预估，2012年智慧型手机需求依然强健，将带动power IC市场成长，尤其是电池管理晶片。预料智慧型手机充电器的需求也将刺激ac-dc电源转换器市场成长，2011年车用晶片需求稳健，车用电子设备比例提升! ，也将带动整个半导体产业成长。

    日前Semi及TechSearch International共同发布全球半导体封装材料展望报告，也指出智慧型手机及平板装置需求的快速成长，将成为半导体市场复甦及成长的最主要动力，预估2011年全球半导体封装材料市场总值将达228亿美元，至2015年将成长至257亿美元。

    不过Semi指出，除了球闸阵列封装(ball grid array；BGA)、晶片尺寸构装(CSP，含leadframe-based)、覆晶封装(flip chip)，及晶圆级封装(WLP)等先进封装市场成长依旧强劲外，传统封装技术则将陷入停滞或仅个位数成长。